[实用新型]一种抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置

权利要求书

1.一种抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置，包括箱体(1)和内置于所述箱体(1)的主控模块，其特征在于：所述主控模块包括处理器和分别与所述处理器连接的SD卡转换模块、USB3.1接口转换模块、SRIO接口转换模块、VPX接口(53)、网络接口和存储控制模块，所述SD卡转换模块、USB3.1接口转换模块和SRIO接口转换模块分别对应设有SD卡接口(52)、USB3.1接口(54)和SRIO接口，所述存储控制模块连接有存储体(51)，所述主控模块连接有液晶屏(3)，各所述接口均至少一个；

所述箱体(1)包括依次连接的前面板(11)、框体(13)和后面板(12)，所述液晶屏(3)安装于所述前面板(11)上，所述前面板(11)上还开设有通槽并连接有用于封闭所述通槽的可拆卸门板(11a)，所述SD卡接口(52)、USB3.1接口(54)、VPX接口(53)和存储体(51)均靠近并对正所述门板(11a)并排设置，所述SRIO接口和网络接口均穿设于所述后面板(12)上。

2.如权利要求1所述的抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置，其特征在于：所述箱体(1)内还设有连接板，所述连接板将所述箱体(1)划分为上腔室和下腔室，所述上腔室用于容纳所述主控模块、存储体(51)和液晶屏(3)，所述下腔室为风道，所述前面板(11)上还开设有第一进风口(11b)，所述后面板(12)上安装有至少一个第二风扇(8)，并开设有与所述第二风扇(8)对应的第一出风口(12a)，所述框体(13)为前后贯通的方框，包括相互连接的上壳体(15)和下底板(14)，所述连接板的底部连接有用于对所述主控模块进行导热的导热装置，所述第二风扇(8)工作时，气流沿所述第一进风口(11b)进入并流经所述下腔室后从所述第一出风口(12a)排出散热。

3.如权利要求2所述的抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置，其特征在于：所述连接板的底部还连接有至少一个第一风扇(6)，所述下底板(14)包括相互连接的第一盖板(141)和第二盖板(142)，沿所述第一盖板(141)的底侧由下至上依次开设有第一凹槽(141a)和第二凹槽(141g)，所述第二盖板(142)配合安装于所述第一凹槽(141a)内，所述第二凹槽(141g)上由前至后依次开设有用于进风的第一通孔(141b)、用于避让所述第一风扇(6)的第三通孔(141e)、用于避让所述导热装置的第四通孔(141f)和用于出风的第二通孔(141c)，所述第二盖板(142)上设有对正所述第一风扇(6)的第二出风口(142a)和对正所述第一通孔(141b)的第二进风口(142b)，所述第一风扇(6)和第二风扇(8)工作时，气流沿所述第一进风口(11b)和第二进风口(142b)进入，部分气流在所述第一风扇(6)的作用下流经所述下腔室后从所述第二出风口(142a)排出散热，部分气流在所述第二风扇(8)的作用下流经所述下腔室和第二凹槽(141g)后从所述第一出风口(12a)排出散热。

4.如权利要求3所述的抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置，其特征在于：所述第一风扇(6)为离心风机，所述第二风扇(8)为轴流风机。

5.如权利要求2所述的抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置，其特征在于：所述导热装置为散热翅片(7)。

6.如权利要求1所述的抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置，其特征在于：所述存储体(51)为RAID磁盘阵列。

7.如权利要求1所述的抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置，其特征在于：所述抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置还包括内置于所述箱体(1)进行供电的电源模块。

8.如权利要求1所述的抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置，其特征在于：所述前面板(11)上还设有与所述液晶屏(3)配合操作的按键模块(4)。

9.如权利要求1所述的抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置，其特征在于：所述箱体(1)上还设有多个把手(2)。

10.如权利要求1所述的抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置，其特征在于：所述SRIO接口和网络接口均为航空连接器。