[实用新型]一种抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置

说明书

本实用新型公开了一种抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置，包括箱体和内置于箱体的主控模块，主控模块包括处理器和分别与处理器连接的SD卡转换模块、USB3.1接口转换模块、SRIO接口转换模块、VPX接口、网络接口和存储控制模块，SD卡转换模块、USB3.1接口转换模块和SRIO接口转换模块分别对应设有SD卡接口、USB3.1接口和SRIO接口，存储控制模块连接有存储体，主控模块连接有液晶屏，各接口均至少一个。该装置集成多种高速接口，满足不同接口间数据高速导入、转储、存档需求，无需额外的终端操作，人机交互方便，具备较强的兼容性、环境适应性和散热性能，携带和维护方便，成本低，应用场景广。

技术领域

本实用新型属于服务器技术领域，具体涉及一种抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置。

背景技术

随着军事、工控领域通信技术的飞速发展，对数据接口模式、数据转储和应用环境的综合要求越来越高。现有的技术方案是基于TCP/IP的网络传输方案，低速数据传输以千兆以太网为主，高速数据传输以万兆以太网进行数据传输，理论数据带宽分别可达到1Gb/s、10Gb/s为主，主要存在如下缺陷：

1)支持接口单一：①不能适用多种高速应用场景：基于千兆、万兆以太网的TCP/IP协议软件开销较大，占用CPU资源过多，打包效率低；②接口过于封闭，不支持通用高速便携式存储接口如USB3.1，接口通用性不强；③不支持小尺寸存储卡(如SD卡)，无法解决关键数据的存档问题。2)操控相对复杂，模式单一，需要借助额外的操控终端进行操作，在进行数据导入、导出操作时，需要借助客户端或连接显示器进行操作，关联设备较多，应用场景受限制。3)不适合便携、恶劣环境下(振动、冲击、高湿、高盐雾)的应用场景。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述问题，提出一种抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置，提供多种高速接口，适用于不同应用模式和不同应用场景下的任意接口间数据高速导入、转储、存档需求，无需额外的终端进行操作，人机交互方便，具备较强的兼容性、环境适应性和散热性能，携带和维护方便，成本低。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案为：

本实用新型提出的一种抗恶劣环境的嵌入式多接口高速数据传输装置，包括箱体和内置于箱体的主控模块，主控模块包括处理器和分别与处理器连接的SD卡转换模块、USB3.1接口转换模块、SRIO接口转换模块、VPX接口、网络接口和存储控制模块，SD卡转换模块、USB3.1接口转换模块和SRIO接口转换模块分别对应设有SD卡接口、USB3.1接口和SRIO接口，存储控制模块连接有存储体，主控模块连接有液晶屏，各接口均至少一个；

箱体包括依次连接的前面板、框体和后面板，液晶屏安装于前面板上，前面板上还开设有通槽并连接有用于封闭通槽的可拆卸门板，SD卡接口、USB3.1接口、VPX接口和存储体均靠近并对正门板并排设置，SRIO接口和网络接口均穿设于后面板上。

优选地，箱体内还设有连接板，连接板将箱体划分为上腔室和下腔室，上腔室用于容纳主控模块、存储体和液晶屏，下腔室为风道，前面板上还开设有第一进风口，后面板上安装有至少一个第二风扇，并开设有与第二风扇对应的第一出风口，框体为前后贯通的方框，包括相互连接的上壳体和下底板，连接板的底部连接有用于对主控模块进行导热的导热装置，第二风扇工作时，气流沿第一进风口进入并流经下腔室后从第一出风口排出散热。

优选地，连接板的底部还连接有至少一个第一风扇，下底板包括相互连接的第一盖板和第二盖板，沿第一盖板的底侧由下至上依次开设有第一凹槽和第二凹槽，第二盖板配合安装于第一凹槽内，第二凹槽上由前至后依次开设有用于进风的第一通孔、用于避让第一风扇的第三通孔、用于避让导热装置的第四通孔和用于出风的第二通孔，第二盖板上设有对正第一风扇的第二出风口和对正第一通孔的第二进风口，第一风扇和第二风扇工作时，气流沿第一进风口和第二进风口进入，部分气流在第一风扇的作用下流经下腔室后从第二出风口排出散热，部分气流在第二风扇的作用下流经下腔室和第二凹槽后从第一出风口排出散热。