[实用新型]具散热结构的车载芯片系统

权利要求书

1.一种具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，包括：

主机架(10)，包括主机箱体(100)，所述主机箱体(100)内形成有封闭的容纳空腔；

电路板结构(20)，设于所述主机箱体(100)的所述容纳空腔内；所述电路板结构(20)包括上下并排设于所述容纳空腔内的第一电路板(200)和第二电路板(201)，以及设于所述第一电路板(200)上的车载芯片(202)；以及，

散热组件(30)，设于所述主机箱体(100)的所述容纳空腔内，所述散热组件(30)与所述第一电路板(200)连接；所述散热组件(30)包括设于所述车载芯片(202)的上端面的第一散热片(300)。

2.如权利要求1所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述散热组件(30)包括设于所述第一电路板(200)下方的辅散热件(301)，所述辅散热件(301)设于所述第二电路板(201)上。

3.如权利要求2所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述辅散热件(301)包括设于所述第二电路板(201)上的电路板支架(3010)，以及设于所述电路板支架(3010)上的第二散热片(3011)，所述第二散热片(3011)的上端面抵紧于所述车载芯片(202)的下端面。

4.如权利要求3所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述电路板支架(3010)上开设有多个第一散热孔，多个所述第一散热孔环设于所述车载芯片(202)的周侧。

5.如权利要求1所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述第一散热片(300)的周侧开设有多个第一连接孔，多个所述第一连接孔中一一对应地安设有多个第一螺钉紧固件，所述第一散热片(300)通过多个第一螺钉紧固件与所述第一电路板(200)连接。

6.如权利要求3所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述电路板支架(3010)的周侧开设有多个第二连接孔，多个所述第二连接孔中一一对应地安设有多个第二螺钉紧固件，所述电路板支架(3010)通过多个第二螺钉紧固件与所述第二电路板(201)连接。

7.如权利要求3所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述车载芯片(202)与所述第一电路板(200)贴片连接；

所述第二散热片(3011)与所述电路板支架(3010)铆接连接。

8.如权利要求3、4、6、7中任意一项所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述主机箱体(100)包括顶部和一侧部均敞口设置的箱体主体(1000)，盖设于所述箱体主体(1000)的顶部敞口处的主机上盖板(1001)，以及盖设于所述箱体主体(1000)的侧部敞口处的主机侧盖板(1002)；所述电路板支架(3010)的相对两侧分别连接于所述箱体主体(1000)的相对两侧。

9.如权利要求8所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述箱体主体(1000)上设有至少一个第三散热片，所述第三散热片与所述第二电路板(201)对应设置。

10.如权利要求8所述的具散热结构的车载芯片系统，其特征在于，所述箱体主体(1000)上开设有多个第二散热孔，所述主机上盖板(1001)上开设有多个第三散热孔，所述主机侧盖板(1002)上开设有多个第四散热孔，所述第二散热孔、所述第三散热孔及所述第四散热孔均与所述容纳空腔连通。