[实用新型]具散热结构的车载芯片系统

说明书

本实用新型涉及一种具散热结构的车载芯片系统，包括主机架、电路板结构及散热组件；主机架包括主机箱体，所述主机箱体内形成有封闭的容纳空腔；电路板结构设于所述主机箱体的所述容纳空腔内；所述电路板结构包括上下并排设于所述容纳空腔内的第一电路板和第二电路板，以及设于所述第一电路板上的车载芯片；散热组件设于所述主机箱体的所述容纳空腔内，所述散热组件与所述第一电路板连接；所述散热组件包括设于所述车载芯片的上端面的第一散热片；通过该具散热结构的车载芯片系统，采用更为简洁合理的空间布局来提供散热通路，解决了车载芯片的散热问题。

技术领域

本实用新型涉及车载主机技术领域，特别涉及一种具散热结构的车载芯片系统。

背景技术

微机中的CPU(Central Processing Unit/Processor，即中央处理器)称为微处理器(MPU，MicroprocessorUnit)，是构成微机的核心部件，也可以说是微机的心脏，它起到控制整个微型计算机工作的作用，产生控制信号对相应的部件进行控制，并执行相应的操作。在微机中，CPU被集成在一片超大规模集成电路芯片上，称为微处理器(MPU)，微处理器插在主板的CPU插槽中。

在车载主机领域，MPU功耗逐年上升，传统的车载芯片散热模块需要通过增大芯片封装表面散热片面积的方式提升车载主机散热能力，这种方案会大量占用电路板的布板空间，当空间不足时，则无法提升散热效率；因此需为车载芯片提供一种散热通路，提升车载主机的散热能力。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种具散热结构的车载芯片系统，采用更为简洁合理的空间布局来提供散热通路，解决了车载芯片的散热问题。

一方面，本实用新型实施例提供了一种具散热结构的车载芯片系统，包括主机架、电路板结构及散热组件；主机架包括主机箱体，所述主机箱体内形成有封闭的容纳空腔；电路板结构设于所述主机箱体的所述容纳空腔内；所述电路板结构包括上下并排设于所述容纳空腔内的第一电路板和第二电路板，以及设于所述第一电路板上的车载芯片；散热组件设于所述主机箱体的所述容纳空腔内，所述散热组件与所述第一电路板连接；所述散热组件包括设于所述车载芯片的上端面的第一散热片。

在一些实施例中，所述散热组件包括设于所述第一电路板下方的辅散热件，所述辅散热件设于所述第二电路板上。

在一些实施例中，所述辅散热件包括设于所述第二电路板上的电路板支架，以及设于所述电路板支架上的第二散热片，所述第二散热片的上端面抵紧于所述车载芯片的下端面。

在一些实施例中，所述电路板支架上开设有多个第一散热孔，多个所述第一散热孔环设于所述车载芯片的周侧。

在一些实施例中，所述第一散热片的周侧开设有多个第一连接孔，多个所述第一连接孔中一一对应地安设有多个第一螺钉紧固件，所述第一散热片通过多个第一螺钉紧固件与所述第一电路板连接。

在一些实施例中，所述电路板支架的周侧开设有多个第二连接孔，多个所述第二连接孔中一一对应地安设有多个第二螺钉紧固件，所述电路板支架通过多个第二螺钉紧固件与所述第二电路板连接。

在一些实施例中，所述车载芯片与所述第一电路板贴片连接；所述第二散热片与所述电路板支架铆接连接。

在一些实施例中，所述主机箱体包括顶部和一侧部均敞口设置的箱体主体，盖设于所述箱体主体的顶部敞口处的主机上盖板，以及盖设于所述箱体主体的侧部敞口处的主机侧盖板；所述电路板支架的相对两侧分别连接于所述箱体主体的相对两侧。

在一些实施例中，所述箱体主体上设有多个第三散热片，多个所述第三散热片与所述第二电路板对应设置。

在一些实施例中，所述箱体主体上开设有多个第二散热孔，所述主机上盖板上开设有多个第三散热孔，所述主机侧盖板上开设有多个第四散热孔，所述第二散热孔、所述第三散热孔及所述第四散热孔均与所述容纳空腔连通。