[实用新型]一种半导体晶圆清洗装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆清洗装置，包括补液柜(102)和清洗柜(103)，其特征在于，所述补液柜(102)连接于清洗柜(103)底部，所述清洗柜(103)内部连接有蓄水箱，所述清洗柜(103)内部设置有夹装组件和清洗机构，所述夹装组件与清洗机构相配合，所述清洗机构包括喷淋组件、转动组件和吸附组件，所述喷淋组件和吸附组件均与转动组件相配合，所述清洗柜(103)底壁连接有底板(1)，所述底板(1)和补液柜(102)顶壁均开设有第一孔洞(110)相连通，所述底板(1)顶部连接有丝杆(206)，所述丝杆(206)设置有四组，四组所述丝杆(206)外壁连接有升降板(101)，所述转动组件连接于升降板(101)内壁，所述清洗柜(103)内壁连接有滑杆(106)，所述滑杆(106)外壁滑动连接有滑动块(302)，所述夹装组件连接于滑动块(302)外壁，所述夹装组件输出端连接有晶圆片(310)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于，所述转动组件包括转动电机(107)、主动带轮(202)三组从动带轮(204)，所述转动电机(107)连接于升降板(101)侧壁，所述转动电机(107)输出端连接有第一齿轮(2)，所述第一齿轮(2)啮合连接有第二齿轮(201)，所述主动带轮(202)连接于第二齿轮(201)顶壁，所述主动带轮(202)和三组从动带轮(204)均转动连接于升降板(101)底壁，所述主动带轮(202)和第二齿轮(201)均转动连接于丝杆(206)外壁，所述主动带轮(202)和第二齿轮(201)均设置有螺纹与丝杆(206)相配合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于，所述主动带轮(202)外壁连接有皮带(203)，所述主动带轮(202)通过皮带(203)与三组从动带轮(204)相连接，所述主动带轮(202)和三组从动带轮(204)均穿过升降板(101)顶壁并向上延伸，所述主动带轮(202)和三组从动带轮(204)延伸端均连接有转动辊(205)，所述转动辊(205)和从动带轮(204)均与丝杆(206)相配合，所述转动辊(205)和从动带轮(204)均设置有螺纹与丝杆(206)相配合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于，所述升降板(101)顶壁开设有第二孔洞，所述第二孔洞内壁转动连接有转动环(207)，所述转动环(207)外壁开设有转动槽，四组所述转动辊(205)均与转动槽相配合。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于，所述升降板(101)侧壁连接有水泵(109)，所述水泵(109)抽水端与蓄水箱相连通，所述转动环(207)内壁设置有喷淋头(208)，所述喷淋头(208)设置有两组，所述喷淋头(208)与水泵(109)输水端相连通，所述升降板(101)底部可拆卸连接有接水桶(111)，所述接水桶(111)与第一孔洞(110)和转动环(207)相配合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于，所述升降板(101)侧壁连接有负压泵(108)，所述转动环(207)内壁开设有吸附口(209)，所述转动环(207)顶壁和底壁均开设有吸附孔(210)，所述吸附口(209)与两组喷淋头(208)相配合，所述吸附孔(210)和吸附口(209)均与负压泵(108)相连通。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于，所述夹装组件包括气缸(3)和连接架(301)，所述气缸(3)连接于连接架(301)顶部，所述连接架(301)连接于滑动块(302)外壁，所述气缸(3)输出端穿过连接架(301)和滑动块(302)底壁并向下延伸，所述气缸(3)延伸端连接有齿板(303)，所述气缸(3)输出端与滑动块(302)相配合。