[实用新型]一种半导体晶圆清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆清洗装置，属于半导体技术领域。一种半导体晶圆清洗装置，包括补液柜和清洗柜，补液柜连接于清洗柜顶部，清洗柜内部设置有夹装组件和清洗机构，清洗柜底壁连接有底板，底板和补液柜顶壁均开设有第一孔洞相连通，底板顶部连接有丝杆，丝杆设置有四组，四组丝杆外壁连接有升降板，转动组件连接于升降板内壁，清洗柜内壁连接有滑杆，滑杆外壁滑动连接有滑动块，夹装组件连接于滑动块外壁，夹装组件输出端连接有晶圆片；本实用新型非常适用于多组晶圆的清洗药液残留，并能有效防止在清洗时水雾飞溅重新附着在晶圆表面，有效增加清洗效果和清洗效率，增加晶圆良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆清洗装置。

背景技术

半导体产业是现代电子工业的核心，而半导体产业的基础是硅材料工业，晶圆的原始材料是硅，晶圆表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性和成品率，随着微电子技术的飞速发展以及人们要求的提高，污染物对器件的影响也愈加突出，在晶圆的工艺制造过程中，不可避免遭到尘埃、金属、有机物和无机物的污染，这些污染很容易造成其表面缺陷及孔内污垢，产生发射点、黑点、暗斑等，导致晶圆的良品率下降，使得晶圆的质量不稳定以至失效，因此在晶圆的制造过程中去除晶圆表面的污染物十分重要。

目前常用的清洗晶圆的装置为槽式清洗机，其采用纯水、碱性或弱酸性等水基溶剂作清洗液，多与喷淋、喷流、热浸、鼓泡等清洗方式组合使用，并配以合适的产品干燥方式，以组成清洗设备。在利用槽式清洗机清洗晶圆之前，需要首先将化学药剂按照一定的配比混合后注入槽式清洗机的工艺槽内，然后晶圆通过机械手臂传送至工艺槽内特定位置。通常为了能够同时清洗多片晶圆，一般会将多片晶圆同时垂直放置在工艺槽内的承片装置上，再放置在槽内用药液浸泡清洗，但有时药液会冲洗不干净，容易在晶圆表面留下痕迹。

经检索，公开号为CN111640692A的专利，一种晶圆的清洗辅助装置及清洗装置，该清洗辅助装置包括可旋转的若干承片装置，若干承片装置沿晶圆的竖直中线对称设置，用于承载若干晶圆；第一驱动机构，连接若干承片装置，用于驱动位于晶圆的竖直中线一侧的承片装置与另一侧的承片装置以互逆的方向旋转，且当承片装置旋转时，承片装置的下端向靠近晶圆的竖直中线的方向旋转；第二驱动机构，连接用于支撑若干承片装置的支架以驱动晶圆沿竖直方向进行移动；该装置在使用时清理效率较低，且清理时水雾容易反弹重新附着在晶圆表面，造成清洗效果较差，甚至降低晶圆良率的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术在使用时清理效率较低，且清理时水雾容易反弹重新附着在晶圆表面，造成清洗效果较差，甚至降低晶圆良率的情况问题，而提出的一种半导体晶圆清洗装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体晶圆清洗装置，包括补液柜和清洗柜，所述补液柜连接于清洗柜底部，所述清洗柜内部连接有蓄水箱，所述清洗柜内部设置有夹装组件和清洗机构，所述夹装组件与清洗机构相配合，所述清洗机构包括喷淋组件、转动组件和吸附组件，所述喷淋组件和吸附组件均与转动组件相配合，所述清洗柜底壁连接有底板，所述底板和补液柜顶壁均开设有第一孔洞相连通，所述底板顶部连接有丝杆，所述丝杆设置有四组，四组所述丝杆外壁连接有升降板，所述转动组件连接于升降板内壁，所述清洗柜内壁连接有滑杆，所述滑杆外壁滑动连接有滑动块，所述夹装组件连接于滑动块外壁，所述夹装组件输出端连接有晶圆片。

优选的，所述转动组件包括转动电机、主动带轮三组从动带轮，所述转动电机连接于升降板侧壁，所述转动电机输出端连接有第一齿轮，所述第一齿轮啮合连接有第二齿轮，所述主动带轮连接于第二齿轮顶壁，所述主动带轮和三组从动带轮均转动连接于升降板底壁，所述主动带轮和第二齿轮均转动连接于丝杆外壁，所述主动带轮和第二齿轮均设置有螺纹与丝杆相配合。