[实用新型]一种PCB封装用高纯度无铅锡球有效
申请号: | 202120424050.8 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN214721627U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 胡弘鹏;杨秀缘 | 申请(专利权)人: | 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司 |
主分类号: | B23K35/14 | 分类号: | B23K35/14;B23K35/26 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 程开生 |
地址: | 314213 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 封装 纯度 无铅锡球 | ||
1.一种PCB封装用高纯度无铅锡球,包括锡球主体(1)和封口块(6),其特征在于,所述锡球主体(1)内部平镀有防静电层(2),所述锡球主体(1)的表面喷涂有防腐蚀层(3),所述锡球主体(1)的顶端安装有开口(4)且开口(4)的内侧壁上开设有螺纹槽(5),所述封口块(6)的底端固定连接有固定螺纹块(7),所述封口块(6)的材料与锡球主体(1)所用的材料相同。
2.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球,其特征在于,所述防静电层(2)为铝合金防静电地板材料构成。
3.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球,其特征在于,所述防腐蚀层(3)为聚氨基甲酸酯漆。
4.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球,其特征在于,所述螺纹槽(5)的内侧壁与固定螺纹块(7)的外侧壁螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球,其特征在于,所述固定螺纹块(7)的底端固定连接有配重块(8)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司,未经金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120424050.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种导轨丝杠传动装置
- 下一篇:沥青纤维混合喷洒装置