[实用新型]一种PCB封装用高纯度无铅锡球有效
| 申请号： | 202120424050.8 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN214721627U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 胡弘鹏;杨秀缘 | 申请（专利权）人： | 金易芯半导体科技（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/26 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 程开生 |
| 地址： | 314213 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 封装 纯度 无铅锡球 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB封装用高纯度无铅锡球，包括锡球主体(1)和封口块(6)，其特征在于，所述锡球主体(1)内部平镀有防静电层(2)，所述锡球主体(1)的表面喷涂有防腐蚀层(3)，所述锡球主体(1)的顶端安装有开口(4)且开口(4)的内侧壁上开设有螺纹槽(5)，所述封口块(6)的底端固定连接有固定螺纹块(7)，所述封口块(6)的材料与锡球主体(1)所用的材料相同。
2.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球，其特征在于，所述防静电层(2)为铝合金防静电地板材料构成。
3.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球，其特征在于，所述防腐蚀层(3)为聚氨基甲酸酯漆。
4.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球，其特征在于，所述螺纹槽(5)的内侧壁与固定螺纹块(7)的外侧壁螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球，其特征在于，所述固定螺纹块(7)的底端固定连接有配重块(8)。
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