[实用新型]一种PCB封装用高纯度无铅锡球有效

专利信息
申请号: 202120424050.8 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN214721627U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 胡弘鹏;杨秀缘 申请(专利权)人: 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
主分类号: B23K35/14 分类号: B23K35/14;B23K35/26
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 程开生
地址: 314213 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 封装 纯度 无铅锡球
【权利要求书】:

1.一种PCB封装用高纯度无铅锡球,包括锡球主体(1)和封口块(6),其特征在于,所述锡球主体(1)内部平镀有防静电层(2),所述锡球主体(1)的表面喷涂有防腐蚀层(3),所述锡球主体(1)的顶端安装有开口(4)且开口(4)的内侧壁上开设有螺纹槽(5),所述封口块(6)的底端固定连接有固定螺纹块(7),所述封口块(6)的材料与锡球主体(1)所用的材料相同。

2.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球,其特征在于,所述防静电层(2)为铝合金防静电地板材料构成。

3.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球,其特征在于,所述防腐蚀层(3)为聚氨基甲酸酯漆。

4.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球,其特征在于,所述螺纹槽(5)的内侧壁与固定螺纹块(7)的外侧壁螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球,其特征在于,所述固定螺纹块(7)的底端固定连接有配重块(8)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司,未经金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120424050.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top