[实用新型]一种PCB封装用高纯度无铅锡球

说明书

本实用新型公开了一种PCB封装用高纯度无铅锡球，包括锡球主体和封口块，所述锡球主体内部平镀有防静电层，所述锡球主体的表面喷涂有防腐蚀层，所述锡球主体的顶端安装有开口且开口的内侧壁上开设有螺纹槽，所述封口块的底端固定连接有固定螺纹块，所述封口块的材料与锡球主体所用的材料相同，本实用新型防腐蚀和防静电性能均有了很大的提高，而且能调节无铅锡球的重量，十分方便在PCB封装上的使用。

技术领域

本实用新型涉及无铅锡球，尤其涉及一种PCB封装用高纯度无铅锡球。

背景技术

锡球主要用途广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等，本实用新型涉及一种PCB封装用高纯度无铅锡球。

专利号：CN205011852U的公布了一种锡球，该设计包括从外到内依次连接的防氧化层、锡层、铅层、银层和铝层，所述锡球开设有若干通孔，每个通孔均贯穿所述锡球，通孔与通孔之间互相平行，锡球的外表面设有防滑纹；该锡球不会氧化，锡球出厂之后能够长时间保存，锡球的表面不会生成氧化膜，保持了锡球的电镀效果，保持了被电镀产品的质量，从而降低了生产成本，提高了经济效益。此外，该锡球在浸入电解液后，锡球与电解液的接触面积大，电镀效率高。另外，该锡球的表面设有防滑纹，拿在手上不易脱手，不会使得锡球掉落到地上，避免了砸坏地板或造成锡球破裂，实用性高。

但是上述专利还存在以下不足：1、上述设计的防腐蚀和防静电性能不是很好，所以需要进行改进。2、上述设计不能调节无铅锡球的重量，从而不方便在PCB封装上的使用，所以需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型提供一种PCB封装用高纯度无铅锡球，防腐蚀和防静电性能均有了很大的提高，而且能调节无铅锡球的重量，十分方便在PCB封装上的使用，可以有效解决背景技术中的问题。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种PCB封装用高纯度无铅锡球，包括锡球主体和封口块，所述锡球主体内部平镀有防静电层，所述锡球主体的表面喷涂有防腐蚀层，所述锡球主体的顶端安装有开口且开口的内侧壁上开设有螺纹槽，所述封口块的底端固定连接有固定螺纹块，所述封口块的材料与锡球主体所用的材料相同。

可选的，所述防静电层为铝合金防静电地板材料构成。

可选的，所述防腐蚀层为聚氨基甲酸酯漆。

可选的，所述螺纹槽的内侧壁与固定螺纹块的外侧壁螺纹连接。

可选的，所述固定螺纹块的底端固定连接有配重块。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型锡球主体(锡球主体为高纯度无铅锡球)内部平镀有防静电层，防静电层为铝合金防静电地板材料，铝合金防静电地板采用优质铝锭，一次模压而成，上贴伏质防静电贴面，常用于防静电、防尘、承载大的、高要求的电子或医药厂房等，能大大提高锡球主体的防静电性能，锡球主体的表面喷涂有防腐蚀层，防腐蚀层为聚氨基甲酸酯漆，聚氨基甲酸酯漆最高耐热度为℃，有良好的耐化学腐蚀性、耐油性、耐磨性和附着力，漆膜韧性和电绝缘性均较好，能很好的提高锡球主体的防静电性能，可以有效解决背景技术中防腐蚀和防静电性能不是很好的问题。

2、本实用新型一个锡球主体配多个封口块，封口块的区别就是连接的配重块重量不同，将合适重量的配重块上的固定螺纹块对准锡球主体上的螺纹槽，然后顺时针转动封口块，封口块带动固定螺纹块的转动，将固定螺纹块安装在螺纹槽上，即可将锡球主体的开口封住，锡球主体和封口块就形成了一个完整的球体，这样能根据质量要求调节需要安装的封口块，能很方便调节无铅锡球的重量，从而方便在PCB封装上的使用，可以有效解决背景技术中不能调节无铅锡球的重量，从而不方便在PCB封装上使用的问题。

附图说明