[实用新型]视觉检测装置

说明书

本申请揭示了一种视觉检测装置，包括一晶圆载盘、至少一光源模组、以及至少一影像撷取模组，晶圆载盘用于承载一晶圆，并具有复数开孔，开孔贯穿晶圆载盘；光源模组设置于晶圆载盘相对于承载晶圆的另一侧，光源模组对应于开孔，且能投射光线至开孔；影像撷取模组位于晶圆载盘承载晶圆的这一侧，用以撷取晶圆缘边的影像；借此，因光源模组提供光线经开孔投射出来，使影像撷取模组撷取的晶圆边缘影像更为清晰。

技术领域

本申请属于一种视觉检测装置的技术领域，具体涉及一种用于晶圆戴盘以辅助检查晶圆圆心位置的装置。

背景技术

目前雷射加工机欲对晶圆加工前，须先进行晶圆中心对准作业，如图1 所示，传统的方式是在一晶圆载盘11上方设有一影像撷取装置12，晶圆A 是黏贴于胶膜B上且放置于晶圆载盘11上，之后由影像撷取装置12撷取晶圆A边缘至少三个定点的影像，实际上是撷取4个定位点的影像，之后经多次演算其中至少三个定位点，获得晶圆圆心位置，便于后续雷射加工于晶圆A正确位置开槽。但影像撷取装置12仅于上方拍摄，由于晶圆A边缘与胶膜 B之间颜色不够分明，各种型号的晶圆A边缘铣边方式不一致，加上晶圆A 边缘还有一定的倒角和弧度，会使影像撷取装置12所撷取的晶圆A边缘图案复杂化，造成影像不易辨识，如图2A～图2D所示，为获得的晶圆A边案复杂化的图案，之后造成晶圆A边缘与胶带B的误判及漏判，使晶圆圆心判断错误，导致效率损失及胶膜B破损问题。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种视觉检测装置。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种视觉检测装置，主要是在晶圆载盘的晶圆所在处的另一侧增设光源模组，配合晶圆载盘另增设的复数个开孔，使影像撷取装置所获得的影像品质更为清晰，以减少误判或漏判，维护后续加工的品质的精准度。

为了实现上述目的，本申请一实施例提供的技术方案如下：

一实施例中，提供了一种视觉检测装置，包括：一晶圆载盘、一光源模组、以及一影像撷取模组，晶圆载盘用于承载一晶圆，并具有复数开孔，开孔贯穿晶圆载盘；光源模组设置于晶圆载盘相对于承载晶圆的另一侧，光源模组对应于开孔且能投射光线至开孔；影像撷取模组位于晶圆载盘承载晶圆的这一侧，用以撷取晶圆边缘影像；借此，因光源模组提供光线经开孔投射出来，使影像撷取模组撷取的晶圆边缘影像更为清晰。

作为较佳优选实施方案之一，开孔位置对应于晶圆放置于晶圆载盘后的圆周边缘，晶圆放置后虽局部覆盖开孔但仍维持预定的光透量。

作为较佳优选实施方案之一，复数个开孔位置是呈等角度分布于晶圆载盘上。

作为较佳优选实施方案之一，开孔内设有至少一透镜，当光源模组投射光线经透镜后，会呈平行光投射晶圆边缘。

作为较佳优选实施方案之一，光源模组为灯泡或导光体。

作为较佳优选实施方案之一，导光体为平面光源或环型光源。

作为较佳优选实施方案之一，灯泡与开孔在正交投影上，灯泡的投影面积大于开孔的投影面积。

作为较佳优选实施方案之一，平面光源为圆形的发光表面，发光表面与开孔在正交投影上，发光表面的投影面积大于开孔的投影面积。

作为较佳优选实施方案之一，环型光源包含外环半径及内环半径，其中开孔的直径小于外环半径减内环半径的差值，且环型光源与开孔在正交投影上，开孔的投影面积包含在环型光源的投影面积中。

与现有技术相比，本申请具有下列具体的功效：

1、本申请在晶圆载盘的另一侧增设光源模组，光源模组投射的光线有助于影像撷取模组获得更清晰的影像，克服表面影像识别范围小、晶圆表面影像复杂等问题，使误判率或漏判率由≥40％降至≤3％，进而提升后续加工的良率。