[实用新型]一种超薄芯片柔性主板的封装结构有效
| 申请号： | 202120439699.7 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN215266197U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘德荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市英创立电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 胡强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道珠光社区珠光路珠光创*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 芯片 柔性 主板 封装 结构 | ||
1.一种超薄芯片柔性主板的封装结构，包括封装工作台(1)，其特征在于：所述封装工作台(1)的顶端一侧设置有封装机(2)，所述封装工作台(1)的顶端另一侧开设有柔性主板放置槽(3)，所述封装工作台(1)的顶端设置有两个固定杆(4)，两个所述固定杆(4)的顶端均转动连接有固定螺纹杆(5)，所述固定螺纹杆(5)的顶端固定连接有转动圆盘(6)，两个所述固定杆(4)的一侧均开设有十字形滑槽(7)，且两个所述十字形滑槽(7)内均滑动连接有十字形滑块(8)，两个所述十字形滑块(8)的相对面固定连接有L形连接板(9)，两个所述L形连接板(9)远离十字形滑块(8)的一端固定连接有固定板(10)，两个所述固定板(10)的底端一侧固定连接有多个连接杆(11)，且多个所述连接杆(11)的底端设置有半圆形固定柱(12)。
2.根据权利要求1所述的一种超薄芯片柔性主板的封装结构，其特征在于：所述固定杆(4)的顶端中间固定连接有固定螺纹环(402)，所述固定螺纹杆(5)的外壁靠近转动圆盘(6)的一端螺纹连接有紧固螺纹套筒(501)。
3.根据权利要求1所述的一种超薄芯片柔性主板的封装结构，其特征在于：两个所述固定杆(4)的底端均固定连接有连接底座(401)，两个所述连接底座(401)的顶端螺纹连接有两个固定螺栓，两个所述连接底座(401)通过固定螺栓与封装工作台(1)的顶端固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种超薄芯片柔性主板的封装结构，其特征在于：多个所述连接杆(11)远离固定板(10)的一端均转动连接有铰接座(1101)，多个所述铰接座(1101)的底端与半圆形固定柱(12)的顶端固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种超薄芯片柔性主板的封装结构，其特征在于：两个所述固定板(10)的底端远离连接杆(11)的一侧固定连接有多个限位弹簧(1001)，多个所述限位弹簧(1001)远离固定板(10)的一端与半圆形固定柱(12)的顶端固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种超薄芯片柔性主板的封装结构，其特征在于：所述固定螺纹杆(5)贯穿十字形滑槽(7)的槽壁，且所述固定螺纹杆(5)远离转动圆盘(6)的一端与十字形滑槽(7)的槽壁底部转动连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
