[实用新型]一种超薄芯片柔性主板的封装结构

说明书

本实用新型公开一种超薄芯片柔性主板的封装结构，涉及芯片封装技术领域。一种超薄芯片柔性主板的封装结构，包括封装工作台，封装工作台的顶端一侧设置有封装机，封装工作台的顶端另一侧开设有柔性主板放置槽，封装工作台的顶端设置有两个固定杆，两个固定杆的顶端均转动连接有固定螺纹杆，固定螺纹杆的顶端固定连接有转动圆盘。该实用新型利用固定螺纹杆带动十字形滑块移动，在固定板的底端通过连接杆连接有半圆形固定柱，当固定板向下移动，使得半圆形固定柱向下移动，从而将柔性主板固定在柔性主板放置槽内，通过两个半圆形固定柱将柔性主板固定，有效的避免了在封装时主板移动，在一定程度上保证了封装成功率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封住技术领域，具体为一种超薄芯片柔性主板的封装结构。

背景技术

封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

在将柔性主板封装时，将柔性主板放置在工作台上，然后利用封装机对其封装，但是在封装时并未对柔性主板进行固定，这就容易导致在封装时柔性主板发生移动，进而导致封装失败，为了解决上述问题，我们提出一种超薄芯片柔性主板的封装结构。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种超薄芯片柔性主板的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种超薄芯片柔性主板的封装结构，包括封装工作台，所述封装工作台的顶端一侧设置有封装机，所述封装工作台的顶端另一侧开设有柔性主板放置槽，所述封装工作台的顶端设置有两个固定杆，两个所述固定杆的顶端均转动连接有固定螺纹杆，所述固定螺纹杆的顶端固定连接有转动圆盘，两个所述固定杆的一侧均开设有十字形滑槽，且两个所述十字形滑槽内均滑动连接有十字形滑块，两个所述十字形滑块的相对面固定连接有L形连接板，两个所述L形连接板远离十字形滑块的一端固定连接有固定板，两个所述固定板的底端一侧固定连接有多个连接杆，且多个所述连接杆的底端设置有半圆形固定柱。

优选的，所述固定杆的顶端中间固定连接有固定螺纹环，所述固定螺纹杆的外壁靠近转动圆盘的一端螺纹连接有紧固螺纹套筒。

优选的，两个所述固定杆的底端均固定连接有连接底座，两个所述连接底座的顶端螺纹连接有两个固定螺栓，两个所述连接底座通过固定螺栓与封装工作台的顶端固定连接。

优选的，多个所述连接杆远离固定板的一端均转动连接有铰接座，多个所述铰接座的底端与半圆形固定柱的顶端固定连接。

优选的，两个所述固定板的底端远离连接杆的一侧固定连接有多个限位弹簧，多个所述限位弹簧远离固定板的一端与半圆形固定柱的顶端固定连接。

优选的，所述固定螺纹杆贯穿十字形滑槽的槽壁，且所述固定螺纹杆远离转动圆盘的一端与十字形滑槽的槽壁底部转动连接。

本实用新型公开了一种超薄芯片柔性主板的封装结构，其具备的有益效果如下：

1、该实用新型利用固定螺纹杆带动十字形滑块移动，十字形滑块向下滑动带动L形连接板向下移动，从而使得固定板向下移动，在固定板的底端通过连接杆连接有半圆形固定柱，当固定板向下移动，使得半圆形固定柱向下移动，从而将柔性主板固定在柔性主板放置槽内，通过两个半圆形固定柱将柔性主板固定，有效的避免了在封装时主板移动，在一定程度上保证了封装成功率。

2、该实用新型在半圆形固定柱在下降时，因为连接杆和半圆形固定柱是通过铰接座转动连接，所以在下降时，当半圆形固定柱接触到柔性主板后向外倾斜一定的角度，从而可以将柔性主板拉开，有效的防止了在固定时引起柔性主板起皱，保证主板封装时，封装位置正确。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；