[实用新型]LED光源模组

权利要求书

1.一种LED光源模组，其特征在于，所述LED光源模组包括基板、设于所述基板上的若干色温控制触点以及设于所述基板上的LED光源，所述色温控制触点与所述LED光源连接，所述LED光源包括多个均匀分布的LED芯片光源，所述LED芯片光源为倒装芯片，所述倒装芯片采用晶体膜封装，所述晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，所述倒装芯片的引脚焊接固定在所述基板上，所述引脚设于所述倒装芯片与所述基板连接的一侧。

2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述色温控制触点包括两个高色温控制触点和两个低色温控制触点，所述LED光源包括高色温LED芯片光源和低色温LED芯片光源，所述高色温控制触点分别与所述高色温LED芯片光源连接，所述低色温控制触点与所述低色温LED芯片光源连接。

3.根据权利要求2所述的LED光源模组，其特征在于，所述高色温LED芯片光源和低色温LED芯片光源交错设置。

4.根据权利要求2所述的LED光源模组，其特征在于，所述高色温LED芯片光源的色温阈值为5500K，所述低色温控制触点的色温阈值为2650K。

5.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述色温控制触点等距排列于所述基板的一侧端，且所述色温控制触点与所述基板边缘的距离大于4mm。

6.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED光源的面积大小不超过80mm²。

7.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED光源呈矩阵排列分布。

8.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述基板为铝基板，且所述色温控制触点与所述LED光源的连接线路通过镀铜电路层连接。

9.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述基板上开设有至少两个装配孔。