[实用新型]LED光源模组

说明书

本实用新型提供一种LED光源模组，该LED光源模组包括基板、设于基板上的若干色温控制触点以及设于基板上的LED光源，色温控制触点与LED光源连接，LED光源包括多个均匀分布的LED芯片光源，LED芯片光源为倒装芯片，倒装芯片采用晶体膜封装，晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，倒装芯片的引脚焊接固定在基板上，引脚设于倒装芯片与基板连接的一侧。本实用新型提供的LED光源模组，采用倒装芯片作用LED光源和采用晶体膜进行封装的方式，极大的降低了相邻的LED光源之间的设置间隔，避免了由于LED光源的设置间隔较大而使得在照射物体时出现重影的问题。

技术领域

本实用新型涉及照明设备技术领域，特别涉及一种LED光源模组。

背景技术

全球性的能源短缺和环境污染在经济高速发展的表现得尤为突出，节能和环保是中国实现社会经济可持续发展所急需解决的问题。每年照明电能消耗约占全部电能消耗的12％～15％，作为能源消耗的大户，必须尽快寻找可以替代传统光源的新一代节能环保光源。LED以其较之于传统照明光源所没有的优势，诸如较低的功率需求、较好的驱动特性、较快的响应速度、较高的抗震能力、较长的使用寿命、绿色环保以及不断快速提高的发光效率等，成为目前世界上最有可能替代传统光源的新一代光源。

现阶段的LED光源模组，已广泛普及至照明灯具的技术领域，一般的LED灯，其发光源多数采用多个间隔设置的LED芯片光源作为发光源，以达到一般照明的亮度要求。

然而，如图4所示，普通贴片LED光源模组的贴片LED芯片光源因贴片焊接两光源之间的焊脚(即金线)需要一定距离才不会短路所以之间间隙1mm以上，COB封装LED光源模组不同色温光源之间因需要围坝胶隔离后用荧光粉加胶水的形式点胶封装，间隙需0.6mm以上。以至于会形成如图7所示的光源模组的贴片光源之间间隙无法减小导致光线由多个光源发出进而形成多个重影的情况，理论上有多少颗有间隙的光源就有多少个影子，光源从不同角度照射向被照物体，形成不同角度部分重叠的重影。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种LED光源模组，解决了现有的LED光源模组在照射物体时会产生多个重影的问题。

本实用新型提供一种LED光源模组，所述LED光源模组包括基板、设于所述基板上的若干色温控制触点以及设于所述基板上的LED光源，所述色温控制触点与所述LED光源连接，所述LED光源包括多个均匀分布的LED芯片光源，所述LED芯片光源为倒装芯片，所述倒装芯片采用晶体膜封装，所述晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，所述倒装芯片的引脚焊接固定在所述基板上，所述引脚设于所述倒装芯片与所述基板连接的一侧。

本实用新型提供的LED光源模组，LED芯片光源采用焊脚设置在与基板一侧端的倒装芯片，避免了由于正装芯片金线(引脚)由两侧边绕设而不能设置的过于接近的问题，且通过晶体膜进行封装的方式使得封装后的LED芯片光源面积在封装前LED芯片光源面积的120％以内，以使得相邻的LED芯片光源的设置间隔可设置到0.1mm以内，极大的提升了LED光源模组的光源集中性。避免了由于LED光源的设置间隔较大而使得在照射物体时出现重影的问题。

进一步的，所述色温控制触点包括两个高色温控制触点和两个低色温控制触点，所述LED光源包括高色温LED芯片光源和低色温LED芯片光源，所述高色温控制触点分别与所述高色温LED芯片光源连接，所述低色温控制触点与所述低色温LED芯片光源连接。

进一步的，所述高色温LED芯片光源和低色温LED芯片光源交错设置。

进一步的，所述高色温LED芯片光源的色温阈值为5500K，所述低色温控制触点的色温阈值为2650K。

进一步的，所述色温控制触点等距排列于所述基板的一侧端，且所述色温控制触点与所述基板边缘的距离大于4mm。

进一步的，所述LED光源的大小不超过80mm²。