[实用新型]一种高散热的PCB板有效
| 申请号： | 202120460597.3 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN214507462U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 秦训;覃继欧 | 申请（专利权）人： | 东莞正田科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 张欢欢 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb | ||
1.一种高散热的PCB板，包括环氧纸质层压板(1)以及环氧纸质层压板(1)表面设置的印刷铜线路板(2)，其特征在于：所述环氧纸质层压板(1)的外边缘粘合固定有铝箔护环(3)，所述印刷铜线路板(2)和铝箔护环(3)之间粘合有粘合胶环(4)，所述铝箔护环(3)的表面一体成型有散热板(5)，所述环氧纸质层压板(1)的内部设置有碳纤维导热绝缘布(6)和碳纤维导热绝缘线(7)，且所述碳纤维导热绝缘线(7)与碳纤维导热绝缘布(6)连接，所述碳纤维导热绝缘布(6)的端部一体成型有膨胀结(8)，所述铝箔护环(3)的内侧表面开设有限位槽(9)，且所述膨胀结(8)安装在限位槽(9)的内部，所述膨胀结(8)和限位槽(9)之间填充有导热硅胶填料(10)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热的PCB板，其特征在于：所述环氧纸质层压板(1)外边缘的中部一体成型有定位凸起(11)，所述铝箔护环(3)的内表面开设有定位凹槽(12)，且所述定位凸起(11)安装在定位凹槽(12)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种高散热的PCB板，其特征在于：所述定位凹槽(12)的表面开设有“V”字形的凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种高散热的PCB板，其特征在于：所述环氧纸质层压板(1)的内部设置有尼龙经线(13)和尼龙纬线(14)，且所述尼龙经线(13)和尼龙纬线(14)缠绕连接。
5.根据权利要求4所述的一种高散热的PCB板，其特征在于：所述尼龙经线(13)和尼龙纬线(14)均设置有四层。
6.根据权利要求1所述的一种高散热的PCB板，其特征在于：所述铝箔护环(3)的截面为“L”字形结构，所述散热板(5)的端部等间距分布在铝箔护环(3)的表面。
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