[实用新型]一种高散热的PCB板

说明书

本实用新型属于PCB板技术领域，尤其为一种高散热的PCB板，包括环氧纸质层压板以及环氧纸质层压板表面设置的印刷铜线路板，所述环氧纸质层压板的外边缘粘合固定有铝箔护环，所述印刷铜线路板和铝箔护环之间粘合有粘合胶环，所述铝箔护环的表面一体成型有散热板，所述环氧纸质层压板的内部设置有碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线；通过环氧纸质层压板外边缘粘合固定的铝箔护环，便于铝箔护环对环氧纸质层压板进行防护，同时印刷铜线路板和铝箔护环之间粘合的粘合胶环，避免印刷铜线路板和铝箔护环接触，同时提高了PCB板结构的稳定性，同时环氧纸质层压板内部设置有碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线。

技术领域

本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种高散热的PCB板。

背景技术

PCB板又称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，简化了电子产品的装配、焊接工作。传统的PCB板在使用时散热性能差的问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种高散热的PCB板，具有散热性能高效的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热的PCB板，包括环氧纸质层压板以及环氧纸质层压板表面设置的印刷铜线路板，所述环氧纸质层压板的外边缘粘合固定有铝箔护环，所述印刷铜线路板和铝箔护环之间粘合有粘合胶环，所述铝箔护环的表面一体成型有散热板，所述环氧纸质层压板的内部设置有碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线，且所述碳纤维导热绝缘线与碳纤维导热绝缘布连接，所述碳纤维导热绝缘布的端部一体成型有膨胀结，所述铝箔护环的内侧表面开设有限位槽，且所述膨胀结安装在限位槽的内部，所述膨胀结和限位槽之间填充有导热硅胶填料。

作为本实用新型的一种高散热的PCB板优选技术方案，所述环氧纸质层压板外边缘的中部一体成型有定位凸起，所述铝箔护环的内表面开设有定位凹槽，且所述定位凸起安装在定位凹槽的内部。

作为本实用新型的一种高散热的PCB板优选技术方案，所述定位凹槽的表面开设有“V”字形的凹槽。

作为本实用新型的一种高散热的PCB板优选技术方案，所述环氧纸质层压板的内部设置有尼龙经线和尼龙纬线，且所述尼龙经线和尼龙纬线缠绕连接。

作为本实用新型的一种高散热的PCB板优选技术方案，所述尼龙经线和尼龙纬线均设置有四层。

作为本实用新型的一种高散热的PCB板优选技术方案，所述铝箔护环的截面为“L”字形结构，所述散热板的端部等间距分布在铝箔护环的表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过环氧纸质层压板外边缘粘合固定的铝箔护环，便于铝箔护环对环氧纸质层压板进行防护，同时印刷铜线路板和铝箔护环之间粘合的粘合胶环，避免印刷铜线路板和铝箔护环接触，同时提高了PCB板结构的稳定性，同时环氧纸质层压板内部设置有碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线，便于碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线配合对环氧纸质层压板进行热量传输，提高了环氧纸质层压板散热的速率，同时碳纤维导热绝缘布端部一体成型的膨胀结安装在铝箔护环内侧表面开设的限位槽内，同时膨胀结和限位槽之间填充有导热硅胶填料，便于环氧纸质层压板内部的热量传输到铝箔护环的表面，同时铝箔护环外表面一体成型的散热板，增加了铝箔护环的表面积，提高了PCB板散热的速率，同时避免PCB板过热造成的损坏。

2、通过环氧纸质层压板外边缘中部一体成型的定位凸起，同时定位凸起安装在铝箔护环内侧表面开设的定位凹槽内，使得环氧纸质层压板和铝箔护环连接时进行二次加强，同时定位凸起表面开设的“V”字形凹槽，便于定位凸起安装在定位凹槽的内部。