[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构

权利要求书

1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)的下内壁上固定连接有芯片(2)，所述外壳(1)的内壁之间还固定连接有循环水箱(3)，所述循环水箱(3)的底壁的左右两侧均固定连接有一根循环管(14)，两根所述循环管(14)的顶端均贯穿循环水箱(3)的侧壁与其内壁相通，两根所述循环管(14)的底端固定连接有冷却水管(4)，所述冷却水管(4)位于芯片(2)的上方，且冷却水管(4)靠近芯片(2)设置，所述循环水箱(3)、循环管(14)以及冷却水管(4)内均填充有冷却水，所述外壳(1)内还设置有风冷装置。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述风冷装置包括电机(6)，所述电机(6)固定连接在循环水箱(3)的底壁上，所述外壳(1)的前后内壁之间固定连接有固定板(5)，所述固定板(5)的底端开设有凹槽，所述凹槽的底端转动连接有两根对称设置的风扇轴一(10)，两根所述风扇轴一(10)的侧壁上均固定连接有多片扇叶一(11)，所述电机(6)的输出端固定连接有旋转杆(7)，所述旋转杆(7)的另一端贯穿固定板(5)的上壁伸入凹槽设置，所述旋转杆(7)伸入凹槽部分的侧壁上固定套设有从动轮一(9)，两根所述风扇轴一(10)的侧壁也固定套设有一个从动轮二(12)，两个所述从动轮二(12)与从动轮一(9)均位于同一高度，所述从动轮一(9)和两个从动轮二(12)均通过传动带(13)相连接，所述循环管(14)内设置有循环装置。

3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述循环装置包括固定杆(15)，所述固定杆(15)固定连接在一根循环管(14)的内壁之间，所述固定杆(15)的底端转动连接有风扇轴二(16)，所述风扇轴二(16)的底端的侧壁上固定连接有多片扇叶二(18)，所述风扇轴二(16)的侧壁上还固定套设有从动轮三(20)，所述旋转杆(7)位于固定板(5)外侧的部分上也固定套设有与从动轮三(20)相对应的转动轮一(8)，所述转动轮一(8)和从动轮三(20)之间通过传动带二(17)相连接，所述传动带二(17)贯穿循环管(14)的侧壁设置。

4.根据权利要求3所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述固定杆(15)的底端还固定连接有防水保护壳(19)，所述防水保护壳(19)将从动轮三(20)和一部分传动带二(17)包裹在内。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述冷却水管(4)呈网状分布。