[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构

说明书

本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构,包括外壳，所述外壳的下内壁上固定连接有芯片，所述外壳的内壁之间还固定连接有循环水箱，所述循环水箱的底壁的左右两侧均固定连接有一根循环管，两根所述循环管的顶端均贯穿循环水箱的侧壁与其内壁相通，两根所述循环管的底端固定连接有冷却水管，所述冷却水管位于芯片的上方，且冷却水管靠近芯片设置，所述循环水箱、循环管以及冷却水管内均填充有冷却水，所述外壳内还设置有风冷装置。本实用新型结构简单，操作方便，使降温效果极大的提高，使芯片的使用寿命得到了延长。

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，尤其涉及一种计算机芯片的多重散热结构。

背景技术

随着社会的发展，计算机成为了现在人们生活工作不可缺少的一部分，计算机最重要的器件就是芯片，计算机芯片几乎能完成电脑所有的工作，如运算、数据处理、数据传输、存贮、分析等等。

计算机在使用时间过长或超频使用时，芯片会出现过热的现象，现有的计算机芯片通常采用风冷来进行散热，但风冷装置在芯片过热使得散热能力有限，难以将芯片得温度尽快得降下来，使芯片的使用寿命缩短。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：难以将芯片的温度尽快的降低，使芯片的使用寿命缩短，而提出的一种计算机芯片的多重散热结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种计算机芯片的多重散热结构，包括外壳，所述外壳的下内壁上固定连接有芯片，所述外壳的内壁之间还固定连接有循环水箱，所述循环水箱的底壁的左右两侧均固定连接有一根循环管，两根所述循环管的顶端均贯穿循环水箱的侧壁与其内壁相通，两根所述循环管的底端固定连接有冷却水管，所述冷却水管位于芯片的上方，且冷却水管靠近芯片设置，所述循环水箱、循环管以及冷却水管内均填充有冷却水，所述外壳内还设置有风冷装置。

优选地，所述风冷装置包括电机，所述电机固定连接在循环水箱的底壁上，所述所述外壳的前后内壁之间固定连接有固定板，所述固定板的底端开设有凹槽，所述凹槽的底端转动连接有两根对称设置的风扇轴一，两根所述风扇轴一的侧壁上均固定连接有多片扇叶一，所述电机的输出端固定连接有旋转杆，所述旋转杆的另一端贯穿固定板的上壁伸入凹槽设置，所述旋转杆伸入凹槽部分的侧壁上固定套设有从动轮一，两根所述风扇轴一的侧壁也固定套设有一个从动轮二，两个所述从动轮二与从动轮一均位于同一高度，所述从动轮一和两个从动轮二均通过传动带相连接，所述循环管内设置有循环装置。

优选地，所述循环装置包括固定杆，所述固定杆固定连接在一根循环管的内壁之间，所述固定杆的底端转动连接有风扇轴二，所述风扇轴二的底端的侧壁上固定连接有多片扇叶二，所述风扇轴二的侧壁上还固定套设有从动轮三，所述旋转杆位于固定板外侧的部分上也固定套设有与从动轮三相对应的转动轮一，所述转动轮一和从动轮三之间通过传动带二相连接，所述传动带二贯穿循环管的侧壁设置。

优选地，所述固定杆的底端还固定连接有防水保护壳，所述防水保护壳将从动轮三和一部分传动带二包裹在内。

优选地，所述冷却水管呈网状分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用风冷和水冷相结合，使降温效果极大的提高，同时冷却管采用网状结构，风扇吹出的空气会被冷却水降温，从而加快了散热的速度，使芯片的使用寿命得到了延长。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种计算机芯片的多重散热结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种计算机芯片的多重散热结构的风冷装置的结构示意图；

图3为图1中A处的放大图。