[实用新型]一种芯片制造生产用翻转装置有效
| 申请号： | 202120468507.5 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN215342535U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 钟小妹 | 申请（专利权）人： | 徐州领路网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 徐州迈程知识产权代理事务所(普通合伙) 32576 | 代理人： | 胡建豪 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市泉山区泉山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 生产 翻转 装置 | ||
1.一种芯片制造生产用翻转装置，其特征在于：包括顶箱(1)、转动箱(2)、翻转箱(3)和翻转柱(4)，所述顶箱(1)内壁靠近中段处设有旋转轴(12)，所述旋转轴(12)底部传动连接转动箱(2)，所述顶箱(1)内壁右端设有旋转电机(14)，所述旋转电机(14)传动连接驱动轴(13)，所述驱动轴(13)由顶箱(1)内壁啮合连接旋转轴(12)，所述转动箱(2)底部固定连接翻转箱(3)，所述翻转箱(3)内壁设有翻转电机(15)，所述翻转电机(15)右端传动连接翻转柱(4)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造生产用翻转装置，其特征在于：所述转动箱(2)顶部左侧外壁固定连接第一气缸(5)，所述转动箱(2)顶部前侧外壁固定连接第二气缸(6)，所述第一气缸(5)和第二气缸(6)底部均设有气管(7)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片制造生产用翻转装置，其特征在于：所述翻转柱(4)右侧顶端设有顶置夹板(16)，所述翻转柱(4)右侧底端设有底置夹板(17)，所述顶置夹板(16)和底置夹板(17)右端均由翻转柱(4)内壁连接气管(7)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片制造生产用翻转装置，其特征在于：所述顶箱(1)顶部左侧外壁中段固定连接左置紧固条(9)，所述顶箱(1)顶部右侧外壁中段固定连接右置紧固条(10)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片制造生产用翻转装置，其特征在于：所述左置紧固条(9)内壁前后两端均设有安装孔(11)，所述右置紧固条(10)内壁前后两端均设有安装孔(11)。
6.根据权利要求3所述的一种芯片制造生产用翻转装置，其特征在于：所述顶置夹板(16)和底置夹板(17)均设有夹块(18)，所述夹块(18)外壁均固定连接有夹持软垫(19)，所述夹持软垫(19)内壁之间设有芯片(8)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
