[实用新型]一种芯片制造生产用翻转装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片制造生产用翻转装置，包括顶箱、转动箱、翻转箱和翻转柱，所述顶箱内壁靠近中段处设有旋转轴，所述旋转轴底部传动连接转动箱，所述顶箱内壁右端设有旋转电机，所述旋转电机传动连接驱动轴，所述驱动轴由顶箱内壁啮合连接旋转轴，所述转动箱底部固定连接翻转箱，所述翻转箱内壁设有翻转电机，所述翻转电机右端传动连接翻转柱，涉及翻转装置技术领域，该种芯片制造生产用翻转装置，通过结构紧凑设计与单侧夹持可调整方向所以缓解了装置体积占用较大翻转空间的问题，通过可调所对方向和翻转角度所以提升了夹持与翻转时的便捷性，通过减小接触面积和软性夹持所以缓解了装置对芯片边缘表面损伤的问题。

技术领域

本实用新型涉及翻转装置技术领域，具体为一种芯片制造生产用翻转装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的,可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切，存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要，虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本最小化，所以针对芯片的制造与生产愈加精细也种类繁多，针对芯片制造生产用的装置也越来越多，比如翻转装置，但是传统的翻转装置在使用时还是存在着很多的问题。

传统的芯片制造生产用翻转装置在使用时存在：1.翻转时由于芯片的制造空间有限，所以会存在装置体积占用较大翻转空间受限制的问题。2.对于翻转的夹持与与翻转后的放置，均存在便捷性不足的问题。3.翻转时装置由于材质或翻转方式影响均会对芯片边缘造成一定程度表面损伤的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片制造生产用翻转装置，缓解了装置体积占用较大翻转空间的问题，提升了夹持与翻转时的便捷性，缓解了装置对芯片边缘表面损伤的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片制造生产用翻转装置，包括顶箱、转动箱、翻转箱和翻转柱，所述顶箱内壁靠近中段处设有旋转轴，所述旋转轴底部传动连接转动箱，所述顶箱内壁右端设有旋转电机，所述旋转电机传动连接驱动轴，所述驱动轴由顶箱内壁啮合连接旋转轴，所述转动箱底部固定连接翻转箱，所述翻转箱内壁设有翻转电机，所述翻转电机右端传动连接翻转柱。

优选的，所述转动箱顶部左侧外壁固定连接第一气缸，所述转动箱顶部前侧外壁固定连接第二气缸，所述第一气缸和第二气缸底部均设有气管。

优选的，所述翻转柱右侧顶端设有顶置夹板，所述翻转柱右侧底端设有底置夹板，所述顶置夹板和底置夹板右端均由翻转柱内壁连接气管。

优选的，所述顶箱顶部左侧外壁中段固定连接左置紧固条，所述顶箱顶部右侧外壁中段固定连接右置紧固条。

优选的，所述左置紧固条内壁前后两端均设有安装孔，所述右置紧固条内壁前后两端均设有安装孔。

优选的，所述顶置夹板和底置夹板均设有夹块，所述夹块外壁均固定连接有夹持软垫，所述夹持软垫内壁之间设有芯片。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种芯片制造生产用翻转装置。具备以下有益效果：

(1)、该种芯片制造生产用翻转装置，通过设有顶箱、转动箱、翻转箱和翻转柱，该装置通过设有顶箱，顶箱可以由顶部进行固定设置，并驱动底部结构进行运行，可以减小与芯片生产设备同区域设置时的空间占用，同时翻转箱和翻转柱属于横向侧端设计，翻转柱通过顶置夹板和底置夹板对芯片进行单侧夹持，所以在翻转时也可以极大的减小占用空间，通过相关结构零部件相互配合运作，所以缓解了装置体积占用较大翻转空间的问题。