[实用新型]一种集成电路优化研发用定位夹持结构有效
申请号: | 202120470447.0 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN214898383U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 陈伯员 | 申请(专利权)人: | 湖南淼顺实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 长沙科永臻知识产权代理事务所(普通合伙) 43227 | 代理人: | 夏胜伟 |
地址: | 421001 湖南省衡阳市雁峰区*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 优化 研发 定位 夹持 结构 | ||
1.一种集成电路优化研发用定位夹持结构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部的两侧的中间位置处设置有第二转轴(11),两组所述第二转轴(11)的顶部皆设置有第一锥齿轮(5),一组所述第一锥齿轮(5)外侧的底部套设有第二齿轮(9),所述底座(1)的一侧设置有第一转轴(10),所述第一转轴(10)和另一组第一锥齿轮(5)的外侧皆套设有第一齿轮(4),两组所述第一齿轮(4)的外侧套设有链条(2),所述底座(1)顶部的两侧对称设置有支撑板(3),两组所述支撑板(3)相互靠近一侧的顶部滑动设置有连接轴(6),两组所述连接轴(6)相互靠近一侧皆设置有夹持组件,两组所述连接轴(6)相互远离的一侧皆设置有第二锥齿轮(8)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路优化研发用定位夹持结构,其特征在于:所述夹持组件包括夹块(7)、滑槽(12)、铰接杆(13)、伸缩套管(14)、弹簧(15)、夹板(16)、通槽(17)和抵触板(18),所述夹块(7)设置有两组,两组役夹块(7)分别与位于两组连接轴(6)相互靠近的一侧,两组所述夹块(7)内部顶部和底部相互远离的一侧皆设置有滑槽(12),两组所述滑槽(12)的内部滑动设置有抵触板(18),两组所述抵触板(18)相互靠近一侧的顶部和底部皆铰接有铰接杆(13),两组所述夹块(7)顶部和底部相互靠近的一侧设置有通槽(17),四组所述通槽(17)的内部皆滑动设置有伸缩套管(14),所述伸缩套管(14)的内部皆设置有弹簧(15),两组所述弹簧(15)相互靠近处皆设置有夹板(16),所述铰接杆(13)远离抵触板(18)的一侧与伸缩套管(14)的一侧相互铰接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路优化研发用定位夹持结构,其特征在于:所述夹板(16)位于伸缩套管(14)的内部,所述夹板(16)和伸缩套管(14)相互滑动适配。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路优化研发用定位夹持结构,其特征在于:所述支撑板(3)内部底部的中间位置处设置有通孔,所述链条(2)位于通孔的内部。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路优化研发用定位夹持结构,其特征在于:两组所述第一锥齿轮(5)的螺纹旋向相同。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路优化研发用定位夹持结构,其特征在于:所述第二齿轮(9)位于链条(2)的内部,所述第二齿轮(9)与一组第一齿轮(4)相互啮合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造