[实用新型]一种集成电路优化研发用定位夹持结构有效
申请号: | 202120470447.0 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN214898383U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 陈伯员 | 申请(专利权)人: | 湖南淼顺实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 长沙科永臻知识产权代理事务所(普通合伙) 43227 | 代理人: | 夏胜伟 |
地址: | 421001 湖南省衡阳市雁峰区*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 优化 研发 定位 夹持 结构 | ||
本实用新型公开了一种集成电路优化研发用定位夹持结构,包括底座,所述底座顶部的两侧的中间位置处设置有第二转轴,两组所述第二转轴的顶部皆设置有第一锥齿轮,一组所述第一锥齿轮外侧的底部套设有第二齿轮,所述底座的一侧设置有第一转轴,所述第一转轴和另一组第一锥齿轮的外侧皆套设有第一齿轮,两组所述第一齿轮的外侧套设有链条;本实用新型通过夹块、滑槽、铰接杆、伸缩套管、弹簧、夹板、通槽和抵触板的配合,可以对不同的电路板进行有效的夹持,同时在夹持加工时,可以对电路板进行旋转,使得电路板在无需拆卸的情况下进行更换不同的加工面,大大减少装夹的时间,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及定位夹持结构技术领域,具体为一种集成电路优化研发用定位夹持结构。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体,但往往说集成电路板时也把集成电路带上,集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色,使用集成电路优化流水线用定位加持结构过程中;
存在一定不足,由于采用单个驱动结构进行集成电路板的驱动,只能对单面进行优化处理,需要采用翻动结构进行翻面,再进行集成电路板另一面的优化处理,使用结构较多,且较为不便,浪费大量的时间在装夹上。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路优化研发用定位夹持结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路优化研发用定位夹持结构,包括底座,所述底座顶部的两侧的中间位置处设置有第二转轴,两组所述第二转轴的顶部皆设置有第一锥齿轮,一组所述第一锥齿轮外侧的底部套设有第二齿轮,所述底座的一侧设置有第一转轴,所述第一转轴和另一组第一锥齿轮的外侧皆套设有第一齿轮,两组所述第一齿轮的外侧套设有链条,所述底座顶部的两侧对称设置有支撑板,两组所述支撑板相互靠近一侧的顶部滑动设置有连接轴,两组所述连接轴相互靠近一侧皆设置有夹持组件,两组所述连接轴相互远离的一侧皆设置有第二锥齿轮。
优选的,所述夹持组件包括夹块、滑槽、铰接杆、伸缩套管、弹簧、夹板、通槽和抵触板,所述夹块设置有两组,两组役夹块分别与位于两组连接轴相互靠近的一侧,两组所述夹块内部顶部和底部相互远离的一侧皆设置有滑槽,两组所述滑槽的内部滑动设置有抵触板,两组所述抵触板相互靠近一侧的顶部和底部皆铰接有铰接杆,两组所述夹块顶部和底部相互靠近的一侧设置有通槽,四组所述通槽的内部皆滑动设置有伸缩套管,所述伸缩套管的内部皆设置有弹簧,两组所述弹簧相互靠近处皆设置有夹板,所述铰接杆远离抵触板的一侧与伸缩套管的一侧相互铰接。
优选的,所述夹板位于伸缩套管的内部,所述夹板和伸缩套管相互滑动适配。
优选的,所述支撑板内部底部的中间位置处设置有通孔,所述链条位于通孔的内部。
优选的,两组所述第一锥齿轮的螺纹旋向相同。
优选的,所述第二齿轮位于链条的内部,所述第二齿轮与一组第一齿轮相互啮合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该集成电路优化研发用定位夹持结构通过夹块、滑槽、铰接杆、伸缩套管、弹簧、夹板、通槽和抵触板的配合,可以对不同的电路板进行有效的夹持,同时在夹持加工时,可以对电路板进行旋转,使得电路板在无需拆卸的情况下进行更换不同的加工面,大大减少装夹的时间,提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的主视剖视图;
图2为本实用新型的主视图;
图3为本实用新型的夹块主视剖视图。
图中:1、底座;2、链条;3、支撑板;4、第一齿轮;5、第一锥齿轮;6、连接轴;7、夹块;8、第二锥齿轮;9、第二齿轮;10、第一转轴;11、第二转轴;12、滑槽;13、铰接杆;14、伸缩套管;15、弹簧;16、夹板;17、通槽;18、抵触板。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造