[实用新型]一种集成电路板用的散热降温装置

权利要求书

1.一种集成电路板用的散热降温装置，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）内部的底部设置有多组底座（3），多组所述底座（3）的顶部设置有集成电路板本体（2），所述壳体（1）内部的顶部设置有导热板A（6），所述导热板A（6）的底部均匀设置有多组导热片（11），所述导热片（11）的底部设置有导热板B（13），所述壳体（1）的顶部设置有仓体（9），所述导热板A（6）的顶部设置有多组散热片（7），所述散热片（7）的顶部延伸至仓体（9）的外部，所述仓体（9）内部的一侧设置有风扇（10），所述仓体（9）的一侧设置有导气管（5），所述壳体（1）的一侧设置有通风网B（12）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：所述散热片（7）一侧的中间设置有通孔（8）。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：所述导气管（5）的外侧设置有多组导热环。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：所述导热板B（13）、导热片（11）、导热板A（6）、散热片（7）皆有铜制成。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：所述仓体（9）的一侧设置有通风网A（4）。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：所述导气管（5）的进气口与壳体（1）一侧的顶部相连。