[实用新型]一种集成电路板用的散热降温装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路板用的散热降温装置，包括壳体，所述壳体内部的底部设置有多组底座，多组所述底座的顶部设置有集成电路板本体，所述壳体内部的顶部设置有导热板A，所述导热板A的底部均匀设置有多组导热片，所述导热片的底部设置有导热板B，所述壳体的顶部设置有仓体，所述导热板A的顶部设置有多组散热片；本实用新型通过风扇、散热片、导热板A、导气管、导热片和导热板B的配合下，能够快速的将集成电路板本体上的热量带走，将热量排到空气中去，大大的提高了散热的速度，对集成电路板本体进行保护，防止集成电路板本体表面的温度过高，对集成电路板本体上的元件造成损坏。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种集成电路板用的散热降温装置。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，通常被应用与各种电子产品，由于电子产品长期工作会导致集成电路板发热，因此需要使用到降温装置，确保集成电路板可以正常工作，确保电子产品能够正常运行；

现有装置存有以下几点不足之处：

目前现有集成电路板用的散热降温装置，通常是通过单一的风扇对集成电路板进行散热，但是只用电风扇进行散热的话，不能够起到很好的散热效果，降温的效率不够。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路板用的散热降温装置，以解决上述背景技术中提出目前现有集成电路板用的散热降温装置，通常是通过单一的风扇对集成电路板进行散热，但是只用电风扇进行散热的话，不能够起到很好的散热效果，降温的效率不够的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路板用的散热降温装置，包括壳体，所述壳体内部的底部设置有多组底座，多组所述底座的顶部设置有集成电路板本体，所述壳体内部的顶部设置有导热板A，所述导热板A的底部均匀设置有多组导热片，所述导热片的底部设置有导热板B，所述壳体的顶部设置有仓体，所述导热板A的顶部设置有多组散热片，所述散热片的顶部延伸至仓体的外部，所述仓体内部的一侧设置有风扇，所述仓体的一侧设置有导气管，所述壳体的一侧设置有通风网B。

优选的，所述散热片一侧的中间设置有通孔。

优选的，所述导气管的外侧设置有多组导热环。

优选的，所述导热板B、导热片、导热板A、散热片皆有铜制成。

优选的，所述仓体的一侧设置有通风网A。

优选的，所述导气管的进气口与壳体一侧的顶部相连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该成电路板用的散热降温装置；

通过风扇、散热片、导热板A、导气管、导热片和导热板B的配合下，能够快速的将集成电路板本体上的热量带走，将热量排到空气中去，大大的提高了散热的速度，对集成电路板本体进行保护，防止集成电路板本体表面的温度过高，对集成电路板本体上的元件造成损坏。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为本实用新型的侧视图；

图中：1、壳体；2、集成电路板本体；3、底座；4、通风网A；5、导气管；6、导热板A；7、散热片；8、通孔；9、仓体；10、风扇；11、导热片；12、通风网B；13、导热板B。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。