[实用新型]一种微型中心结及环形器

权利要求书

1.一种微型中心结，其特征在于，包括一体成型的谐振电阻、回路电感和匹配电容，所述谐振电阻、所述回路电感和所述匹配电容均呈环形阵列形式设置有三组，所述回路电感与所述匹配电容相连接，所述谐振电阻设置在相邻所述回路电感之间；所述谐振电阻包括连接段和弧形外扩段，所述弧形外扩段的外径大于所述连接段且所述弧形外扩段的两侧倾斜设置；所述匹配电容包括：主基体和设置在所述主基体两侧的副基体，所述主基体上开设有通孔，且其中一所述主基体的外端设置有倒角,所述主基体与所述副基体之间通过圆角过渡,且所述副基体的外侧边为弧边；

其中，所述弧形外扩段的半径为2.77-2.93mm，所述连接段的末端与中心结的中心点之间的间距为1.53-1.70mm；

所述回路电感的宽度为0.27-0.45mm；

所述主基体的宽度为0.87-1.43mm，所述通孔的半径为0.222-0.228mm,所述副基体外侧边的半径为2.84-2.93mm,所述主基体外端倒角的宽度为0.22-0.33mm。

2.根据权利要求1所述的微型中心结，其特征在于，所述弧形外扩段两侧的夹角为66.49°、半径为2.80mm，所述连接段的末端与中心结的中心点之间的间距为1.55mm。

3.根据权利要求2所述的微型中心结，其特征在于，所述连接段的两侧边倾斜设置,且所述连接段的两侧边形成的夹角为15.65°。

4.根据权利要求3所述的微型中心结，其特征在于，三个所述回路电感的宽度均为0.30mm。

5.根据权利要求4所述的微型中心结，其特征在于，设置倒角的所述副基体的内侧凹口与中心结的中心点之间的间距为2.55mm，其他所述副基体的内侧凹口与中心结的中心点之间的间距为2.60mm,所述副基体的外侧边的半径为2.87mm,所述主基体与所述副基体之间圆角的半径为0.3mm,所述副基体内侧边之间的间距为0.8mm,所述主基体的宽度为0.9mm,所述副基体的内侧半径为1.5mm,所述通孔的半径为0.225mm,所述主基体外端倒角的宽度为0.30mm,所述副基体外侧边之间形成的夹角为52.20°。

6.根据权利要求1所述的微型中心结，其特征在于，所述弧形外扩段两侧的夹角为105.6°、半径为2.90mm，所述连接段的末端与中心结的中心点之间的间距为1.67mm。

7.根据权利要求6所述的微型中心结，其特征在于，所述连接段与所述弧形外扩段之间设有外凸块，所述外凸块内侧边之间形成的夹角为120°，所述外凸块的外端与中心结的中心点之间的间距为1.96mm。

8.根据权利要求7所述的微型中心结，其特征在于，三个所述回路电感的宽度分别为0.40mm、0.40mm和0.42mm。

9.根据权利要求8所述的微型中心结，其特征在于，所述副基体的内侧边设有连接斜边，所述副基体的内侧凹口呈弧形，所述连接斜边之间形成的夹角为32.70°，所述副基体的外侧边的半径为2.90mm,所述副基体的内侧凹口的半径为2.85mm，所述副基体外侧边之间形成的夹角为14.4°，所述副基体的内侧端之间形成夹角为120°，所述副基体内侧边之间的间距为1.12mm,所述主基体与所述副基体之间圆角的半径为0.2mm,所述通孔的半径为0.225mm,所述主基体外端倒角的宽度为0.25mm,所述主基体的宽度为1.40mm。

10.一种环形器，其特征在于，包括：下腔体、如权利要求1-9中任一项所述的中心结、以及上盖，所述中心结嵌设于所述下腔体，所述上盖螺纹连接于所述下腔体、并将所述中心结压紧。