[实用新型]一种微型中心结及环形器

说明书

本实用新型涉及一种微型中心结，其特征在于，包括一体成型的谐振电阻、回路电感和匹配电容；所述谐振电阻包括连接段和弧形外扩段，所述弧形外扩段的外径大于所述连接段且所述弧形外扩段的两侧倾斜设置；所述匹配电容包括：主基体和设置在所述主基体两侧的副基体，所述主基体上开设有通孔，且其中一所述主基体的外端设置有倒角,所述主基体与所述副基体之间通过圆角过渡,且所述副基体的外侧边为弧边。通过本发明中心结的结构和尺寸选择，解决了小尺寸隔离器及环行器的性能指标差和一致性差的问题，优化了插入损耗、互调性能和工作带宽，且成本低，能够更高效满足系统指标要求，稳定性好，批量化可制造性强。

技术领域

本实用新型涉及微波与射频通讯器件技术领域，特别涉及一种微型中心结及环形器。

背景技术

随着4G、5G技术的飞速发展，环形器和隔离器的小型化和高性能成为当前的发展趋势，由于中心结的设计范围窄、加工工艺复杂，使得以往小尺寸设计较为困难，难以满足当前的使用需求。因此需要提供一种小型化中心结以满足当前对产品性能的要求，以为5G小型化提供新的解决方案。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种微型中心结，。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种微型中心结，包括一体成型的谐振电阻、回路电感和匹配电容，所述谐振电阻、所述回路电感和所述匹配电容均呈环形阵列形式设置有三组，所述回路电感与所述匹配电容相连接，所述谐振电阻设置在相邻所述回路电感之间；所述谐振电阻包括连接段和弧形外扩段，所述弧形外扩段的外径大于所述连接段且所述弧形外扩段的两侧倾斜设置；所述匹配电容包括：主基体和设置在所述主基体两侧的副基体，所述主基体上开设有通孔，且其中一所述主基体的外端设置有倒角,所述主基体与所述副基体之间通过圆角过渡,且所述副基体的外侧边为弧边；

其中，所述弧形外扩段的半径为2.77-2.93mm，所述连接段的末端与中心结的中心点之间的间距为1.53-1.70mm；

所述回路电感的宽度为0.27-0.45mm；

所述主基体的宽度为0.87-1.43mm，所述通孔的半径为0.222-0.228mm, 所述副基体外侧边的半径为2.84-2.93mm,所述主基体外端倒角的宽度为 0.22-0.33mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述弧形外扩段两侧的夹角为66.49°、半径为2.80mm，所述连接段的末端与中心结的中心点之间的间距为1.55mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述连接段的两侧边倾斜设置,且所述连接段的两侧边形成的夹角为15.65°。

作为本实用新型的一种优选方案，三个所述回路电感的宽度均为 0.30mm。

作为本实用新型的一种优选方案，设置倒角的所述副基体的内侧凹口与中心结的中心点之间的间距为2.55mm，其他所述副基体的内侧凹口与中心结的中心点之间的间距为2.60mm,所述副基体的外侧边的半径为2.87mm, 所述主基体与所述副基体之间圆角的半径为0.3mm,所述副基体内侧边之间的间距为0.8mm,所述主基体的宽度为0.9mm,所述副基体的内侧半径为 1.5mm,所述通孔的半径为0.225mm,所述主基体外端倒角的宽度为0.30mm,所述副基体外侧边之间形成的夹角为52.20°。

作为本实用新型的一种优选方案，所述弧形外扩段两侧的夹角为 105.6°、半径为2.90mm，所述连接段的末端与中心结的中心点之间的间距为1.67mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述连接段与所述弧形外扩段之间设有外凸块，所述外凸块内侧边之间形成的夹角为120°，所述外凸块的外端与中心结的中心点之间的间距为1.96mm。

作为本实用新型的一种优选方案，三个所述回路电感的宽度分别为 0.40mm、0.40mm和0.42mm。