[实用新型]一种片盒定位装置和去胶机有效
申请号: | 202120476314.4 | 申请日: | 2021-03-05 |
公开(公告)号: | CN214226896U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 刘晓龙;沈云清 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 | 代理人: | 李美宝 |
地址: | 315400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 定位 装置 去胶机 | ||
1.一种片盒定位装置,其特征在于,包括:
支撑板,所述支撑板设有多个定位槽;
片盒,每个所述片盒上设有至少一个定位销,所述定位销与所述定位槽用于配合不同宽度的所述片盒。
2.根据权利要求1所述的片盒定位装置,其特征在于,所述支撑板包括至少一个前挡块,所述前挡块设有贴合所述片盒的挡块配合面;
所述定位槽开设于所述挡块配合面。
3.根据权利要求2所述的片盒定位装置,其特征在于,宽度大的所述片盒对应的所述定位槽,靠近所述前挡块的端部;
宽度小的所述片盒对应的所述定位槽,远离所述前挡块的端部。
4.根据权利要求3所述的片盒定位装置,其特征在于,所述前挡块包括第一前挡块和第二前挡块,所述第一前挡块的所述挡块配合面和所述第二前挡块的挡块配合面处于同一平面;
每个所述片盒设有配合所述第一前挡块的第一侧板,以及配合所述第二前挡块的第二侧板;
其中,所述定位槽设于所述第一前挡块,所述定位销设于所述第一侧板。
5.根据权利要求4所述的片盒定位装置,其特征在于,所述片盒包括第一片盒和第二片盒,所述第一片盒的宽度大于所述第二片盒;
所述定位槽包括第一定位槽和第二定位槽,所述第一定位槽对应所述第一片盒上的所述定位销,所述第二定位槽对应所述第二片盒上的所述定位销。
6.根据权利要求5所述的片盒定位装置,其特征在于,所述支撑板还包括至少一个后挡块组件,所述片盒夹设于对应的所述后挡块组件与所述前挡块之间。
7.根据权利要求6所述的片盒定位装置,其特征在于,所述后挡块组件包括:
两个相对设置的第一后挡块,所述第一片盒设于所述第一后挡块和所述前挡块之间;
两个相对设置的第二后挡块,所述第二片盒设于所述第二后挡块和所述前挡块之间;
其中,所述第一后挡块与所述前挡块形成第一安装空间,所述第二后挡块位于所述第一安装空间内。
8.根据权利要求5所述的片盒定位装置,其特征在于,所述片盒还包括第三片盒和第四片盒,所述第三片盒的宽度小于所述第二片盒,所述第三片盒的宽度大于所述第四片盒;
所述定位槽还包括第三定位槽和第四定位槽,所述第三定位槽对应所述第三片盒上的所述定位销,所述第四定位槽对应所述第四片盒上的所述定位销。
9.根据权利要求4所述的片盒定位装置,其特征在于,所述支撑板还包括定位孔,所述定位孔开设于所述第一前挡块和所述第二前挡块之间。
10.一种去胶机,其特征在于,包括权利要求1-9任意一种所述的片盒定位装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造