[实用新型]一种片盒定位装置和去胶机

说明书

本实用新型公开了一种片盒定位装置和去胶机，还包括：支撑板，所述支撑板设有多个定位槽；片盒，每个所述片盒上设有至少一个定位销，所述定位销与所述定位槽用于配合不同宽度的所述片盒。本实用新型解决了所述片盒的夹具不能定位多种不同规格的所述片盒的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体行业晶片湿法处理领域，尤其涉及一种片盒定位装置和去胶机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所使用的硅晶片，目前在制作晶圆的过程中一般采用湿法处理工艺，对晶圆进行清洗。清洗晶圆前，多个晶圆固定于片盒中，因此需要对片盒进行固定和定位。不同大小晶圆对应有不同的片盒，而现有的固定片盒的夹具只适用于一种规格的片盒，无法满足不同大小的晶圆。

实用新型内容

因此，本实用新型实施例提供一种片盒定位装置和去胶机，有效解决所述片盒的夹具只能安装一种规格的所述片盒，适用性不大的问题。

一方面，本实用新型实施例提供一种片盒定位装置，包括：支撑板，所述支撑板设有多个定位槽；片盒，每个所述片盒上设有至少一个定位销，所述定位销与所述定位槽用于配合不同宽度的所述片盒。

采用该技术方案后所达到的技术效果：多个所述定位槽分别用于定位不同尺寸的所述片盒，因此无需更换所述支撑板，即可放置多种晶圆，因此减少晶圆加工工序。

在本实用新型第一个实施例中，所述支撑板包括至少一个前挡块，所述前挡块设有贴合所述片盒的挡块配合面；所述定位槽开设于所述挡块配合面。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述前挡块用于定位所述片盒的前侧。

在本实用新型第一个实施例中，宽度大的所述片盒对应的所述定位槽，靠近所述前挡块的端部；宽度小的所述片盒对应的所述定位槽，远离所述前挡块的端部。

采用该技术方案后所达到的技术效果：宽度大的所述片盒和宽度小的所述片盒均能够安装至所示支撑板上相对中心的位置。

在本实用新型第一个实施例中，所述前挡块包括第一前挡块和第二前挡块，所述第一前挡块的所述挡块配合面和所述第二前挡块的挡块配合面处于同一平面；每个所述片盒设有配合所述第一前挡块的第一侧板，以及配合所述第二前挡块的第二侧板；其中，所述定位槽设于所述第一前挡块，所述定位销设于所述第一侧板。

采用该技术方案后所达到的技术效果：当所述支撑板需要安装更多尺寸的所述片盒时，只需更换所述第一前挡块，因此所述片盒定位装置具有便于调节的优点。

在本实用新型第一个实施例中，所述片盒包括第一片盒和第二片盒，所述第一片盒的宽度大于所述第二片盒；所述定位槽包括第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽对应所述第一片盒上的所述定位销，所述第二定位槽对应所述第二片盒上的所述定位销。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述支撑板能够定位两种不同大小的片盒。

在本实用新型第一个实施例中，所述支撑板还包括至少一个后挡块组件，所述片盒夹设于对应的所述后挡块组件与所述前挡块之间。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述后挡块用于定位所述片盒的后侧。

在本实用新型第一个实施例中，所述后挡块组件包括：两个相对设置的第一后挡块，所述第一片盒设于所述第一后挡块和所述前挡块之间；两个相对设置的第二后挡块，所述第二片盒设于所述第二后挡块和所述前挡块之间；其中，所述第一后挡块与所述前挡块形成第一安装空间，所述第二后挡块位于所述第一安装空间内。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第一后挡块用于定位所述第一片盒后方的两个棱角，所述第二后挡块用于定位所述第二片盒后方的两个棱角。