[实用新型]一种BGA芯片植球后小型固化装置有效
| 申请号： | 202120479163.8 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN214753663U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张敦勇;徐文斌;张明啸 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎华科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人： | 许冲 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 植球后 小型 固化 装置 | ||
1.一种BGA芯片植球后小型固化装置，包括机架板(1)，其特征在于：所述机架板(1)的右侧活动连接有钣金外壳(2)，所述钣金外壳(2)的左侧活动连接有预热红外管(3)，所述机架板(1)的顶部活动连接有固定板(4)，所述固定板(4)的顶部固定连接有加强筋(5)，所述加强筋(5)的正面活动连接有连接板(6)，所述连接板(6)的正面活动连接有连接块(7)，所述连接块(7)的正面活动连接有活动板(8)，所述活动板(8)的正面固定连接有固定挡板(9)，所述固定挡板(9)的底部活动连接有风扇(10)，所述风扇(10)的底部活动连接有发热管(11)，所述发热管(11)的底部活动连接有加热头(12)，所述活动板(8)的左侧固定连接有限位板(13)，所述限位板(13)的左侧固定连接有气缸(14)，所述机架板(1)的底部活动连接有连接架(15)，所述机架板(1)底部的左右两侧均活动连接有机架脚(16)。
2.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球后小型固化装置，其特征在于：所述机架脚(16)的数量为两个，两个所述机架脚(16)均与连接架(15)活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球后小型固化装置，其特征在于：所述机架脚(16)的内侧开设有固定方孔，所述钣金外壳(2)与连接架(15)活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球后小型固化装置，其特征在于：所述加强筋(5)通过活动螺钉与连接板(6)活动连接，所述固定挡板(9)与限位板(13)活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球后小型固化装置，其特征在于：所述风扇(10)、发热管(11)和加热头(12)均位于机架板(1)的正面，所述机架脚(16)的正面开设有连接孔。
6.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球后小型固化装置，其特征在于：所述连接架(15)通过连接螺钉与机架脚(16)活动连接，所述连接块(7)通过螺栓与活动板(8)活动连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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