[实用新型]一种BGA芯片植球后小型固化装置

说明书

本实用新型涉及固化装置技术领域，且公开了一种BGA芯片植球后小型固化装置，包括机架板，所述机架板的右侧活动连接有钣金外壳，所述钣金外壳的左侧活动连接有预热红外管，所述机架板的顶部活动连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有加强筋，所述加强筋的正面活动连接有连接板，所述连接板的正面活动连接有连接块，所述连接块的正面活动连接有活动板。该BGA芯片植球后小型固化装置，可以实现BGA植球后快速加热，固化锡球位置，防止锡球跑动，提高良品率，可以大大降低BGA锡球固化的成本，减少对环境的污染，可以随时完成BGA植球后的固化流程，不需要专业的技能支撑，同时还能集成到BGA生产线中，满足多方面需求。

技术领域

本实用新型涉及固化装置技术领域，具体为一种BGA芯片植球后小型固化装置。

背景技术

即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南和北桥芯片等高密度、高性能和多引脚封装的最佳选择，但BGA封装占用基板的面积比较大，BGA封装，即焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板互接，采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件。

BGA焊凸点用锡球制作，传统工艺是将BGA植好球后，一次性投入刀回流焊设备中，现有技术多为大型回流焊设备，但是回流焊设备占地面积大，投入成本高，小批量BGA植球后，产生的附加成本高，对环境污染大，回流焊设备需要专人操作，专人维护，回流焊参数设置，需要的大量经验支撑，不便于BGA封装测试，回流焊设备不便于集成到BGA自动植球生产线中，需要进行大量改装设计才能适应要求，不方便使用，故而提出一种BGA芯片植球后小型固化装置来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种BGA芯片植球后小型固化装置，具备快速加热等优点，解决了回流焊设备占地面积大，投入成本高，小批量BGA植球后，产生的附加成本高，对环境污染大，回流焊设备需要专人操作，专人维护，回流焊参数设置，需要的大量经验支撑，不便于BGA封装测试，回流焊设备不便于集成到BGA自动植球生产线中，需要进行大量改装设计才能适应要求，不方便使用的问题。

(二)技术方案

为实现上述快速加热目的，本实用新型提供如下技术方案：一种BGA芯片植球后小型固化装置，包括机架板，所述机架板的右侧活动连接有钣金外壳，所述钣金外壳的左侧活动连接有预热红外管，所述机架板的顶部活动连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有加强筋，所述加强筋的正面活动连接有连接板，所述连接板的正面活动连接有连接块，所述连接块的正面活动连接有活动板，所述活动板的正面固定连接有固定挡板，所述固定挡板的底部活动连接有风扇，所述风扇的底部活动连接有发热管，所述发热管的底部活动连接有加热头，所述活动板的左侧固定连接有限位板，所述限位板的左侧固定连接有气缸，所述机架板的底部活动连接有连接架，所述机架板底部的左右两侧均活动连接有机架脚。

优选的，所述机架脚的数量为两个，两个所述机架脚均与连接架活动连接。

优选的，所述机架脚的内侧开设有固定方孔，所述钣金外壳与连接架活动连接。

优选的，所述加强筋通过活动螺钉与连接板活动连接，所述固定挡板与限位板活动连接。

优选的，所述风扇、发热管和加热头均位于机架板的正面，所述机架脚的正面开设有连接孔。

优选的，所述连接架通过连接螺钉与机架脚活动连接，所述连接块通过螺栓与活动板活动连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种BGA芯片植球后小型固化装置，具备以下有益效果：