[实用新型]光学传感器封装结构及电子装置

权利要求书

1.一种光学传感器封装结构，其特征在于，包括：

基板，其第一表面设置有多个内焊盘，其第二表面设置有与多个所述内焊盘对应电连接的外焊盘；

传感器芯片，贴装于所述基板的第一表面上，且与所述内焊盘电连接；

芯片罩，罩设于所述传感器芯片上且与所述基板连接为一体，所述芯片罩的顶部设有连通所述芯片罩的内部空间与外部空间的光阑孔，所述光阑孔与所述传感器芯片的主光轴同轴。

2.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述芯片罩的底部向内凹入形成有空间槽，所述空间槽覆盖于所述传感器芯片上，所述光阑孔连通所述空间槽和外部空间。

3.如权利要求2所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述空间槽的内侧壁向内凸设有加强肋。

4.如权利要求2所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述芯片罩包括下框结构及与连接于所述下框结构上的上框结构，所述空间槽包括靠近所述基板的一端的下空间槽及连接于所述下空间槽上的上空间槽。

5.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述光阑孔的尺寸自内向外逐渐缩小。

6.如权利要求5所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述光阑孔包括外孔及内孔，所述内孔的两端的横截面面积自内向外逐渐缩小，所述内孔的底面向内贯穿所述芯片罩，所述内孔的顶面靠近所述芯片罩的顶部的外端面，所述外孔位于所述内孔上，其底面与所述内孔同轴适配连接，其顶面向外贯穿所述芯片罩。

7.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述光学传感器封装结构还包括电子元件，所述电子元件贴装于所述基板的第一表面的边缘处，且与所述内焊盘电连接，所述芯片罩的外侧壁水平向外延伸形成有罩边以覆盖于所述电子元件上。

8.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述传感器芯片上设置有多个芯片焊盘，多个所述芯片焊盘与所述基板的多个内焊盘之间通过金线连接。

9.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述基板的多个外焊盘用于焊接于主电路板上，所述外焊盘包括第一焊盘及多个第二焊盘，所述第一焊盘的尺寸大于所述第二焊盘。

10.一种电子装置，其特征在于，包括主电路板及如权利要求1-9任一项所述的光学传感器封装结构，所述光学传感器封装结构通过SMT贴片的方式焊接于所述主电路板上。