[实用新型]光学传感器封装结构及电子装置

说明书

本实用新型公开一种光学传感器封装结构，包括基板、传感器芯片及芯片罩，该基板的第一表面设置有多个内焊盘，其第二表面设置有与多个内焊盘对应电连接的外焊盘；该传感器芯片贴装于基板的第一表面上，且与内焊盘电连接；该芯片罩罩设于传感器芯片上且与基板连接为一体，芯片罩的顶部设有与传感器芯片的主光轴同轴的光阑孔。本实用新型光学传感器封装结构具有较小尺寸，占用空间小，且光学特性好。同时，本实用新型还公开一种电子装置，包括主电路板及上述光学传感器封装结构，有利于集成更多元件，且光学性能好。

技术领域

本实用新型涉及传感器封装技术领域，尤其涉及一种光学传感器封装结构及电子装置。

背景技术

传统的光学传感器封装多使用DIP封装技术，并通过波峰焊进行焊接。然而，这种采用DIP封装技术封装后的光学传感器封装结构存在着尺寸大的缺点，而且存在主光轴偏移的问题，当其使用在电子装置时，会占用电子装置较大的空间，并且光学特性不佳，在电子装置整体尺寸受限的情况下，不利于电子装置集成更多的元件，且使得电子装置的光学性能差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光学传感器封装结构，具有较小的尺寸，能够减少对电子装置空间的占用，且光学特性良好。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子装置，具有尺寸更小的光学传感器封装结构，有利于集成更多的元件，且光学性能好。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种光学传感器封装结构，包括基板、传感器芯片及芯片罩，所述基板的第一表面设置有多个内焊盘，其第二表面设置有与多个所述内焊盘对应电连接的外焊盘；所述传感器芯片贴装于所述基板的第一表面上，且与所述内焊盘电连接；所述芯片罩罩设于所述传感器芯片上且与所述基板连接为一体，所述芯片罩的顶部设有连通所述芯片罩的内部空间与外部空间的光阑孔，所述光阑孔与所述传感器芯片的主光轴同轴。

其进一步技术方案为：所述芯片罩的底部向内凹入形成有空间槽，所述空间槽覆盖于所述传感器芯片上，所述光阑孔连通所述空间槽和外部空间。

其进一步技术方案为：所述空间槽的内侧壁向内凸设有加强肋。

其进一步技术方案为：所述芯片罩包括下框结构及与连接于所述下框结构上的上框结构，所述空间槽包括靠近所述基板的一端的下空间槽及连接于所述下空间槽上的上空间槽。

其进一步技术方案为：所述光阑孔的尺寸自内向外逐渐缩小。

其进一步技术方案为：所述光阑孔包括外孔及内孔，所述内孔的两端的横截面面积自内向外逐渐缩小，所述内孔的底面向内贯穿所述芯片罩，所述内孔的顶面靠近所述芯片罩的顶部的外端面，所述外孔位于所述内孔上，其底面与所述内孔同轴适配连接，其顶面向外贯穿所述芯片罩。

其进一步技术方案为：所述光学传感器封装结构还包括电子元件，所述电子元件贴装于所述基板的第一表面的边缘处，且与所述内焊盘电连接，所述芯片罩的外侧壁水平向外延伸形成有罩边以覆盖于所述电子元件上。

其进一步技术方案为：所述传感器芯片上设置有多个芯片焊盘，多个所述芯片焊盘与所述基板的多个内焊盘之间通过金线连接。

其进一步技术方案为：所述基板的多个外焊盘用于焊接于主电路板上，所述外焊盘包括第一焊盘及多个第二焊盘，所述第一焊盘的尺寸大于所述第二焊盘。

为实现上述另一目的，本实用新型还提供了一种电子装置，包括主电路板以及上述的光学传感器封装结构，所述光学传感器封装结构通过SMT贴片的方式焊接于所述主电路板上。