[实用新型]一种溅镀沉积设备的晶圆夹具有效

专利信息
申请号: 202120487672.5 申请日: 2021-03-08
公开(公告)号: CN214378384U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 蔡志隆;刘崇志 申请(专利权)人: 泰杋科技股份有限公司;北京利宝生科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67;C23C14/34;C23C14/50
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 渠述华
地址: 中国台湾新竹县竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 沉积 设备 夹具
【权利要求书】:

1.一种溅镀沉积设备的晶圆夹具,在溅镀沉积工艺过程中用于承托一晶圆,所述晶圆夹具呈一圆环形,所述晶圆夹具的内圈向环形中间处延伸有延伸托座,所述延伸托座用于放置上述晶圆,其特征在于:所述晶圆夹具上表面靠近延伸托座处为一沟槽区,该沟槽区布满沟槽。

2.如权利要求1所述的一种溅镀沉积设备的晶圆夹具,其特征在于:所述沟槽区为从靠近延伸托座的内圈开始,向着晶圆夹具外圈方向径向延伸1cm~3cm的区域范围。

3.如权利要求1所述的一种溅镀沉积设备的晶圆夹具,其特征在于:所述沟槽区的沟槽成交叉状的设计,沟槽深度1mm~2mm,沟槽侧壁倾斜角30°~60°,各沟槽的直角处以喷砂处理成圆弧角。

4.如权利要求1所述的一种溅镀沉积设备的晶圆夹具,其特征在于:所述沟槽区的沟槽成嵌套的环状设计,沟槽深度1mm~2mm,沟槽侧壁倾斜角30°~60°,各沟槽的直角处以喷砂处理成圆弧角。

5.如权利要求4所述的一种溅镀沉积设备的晶圆夹具,其特征在于:所述沟槽区沿径向设有多条横隔沟槽,各横隔沟槽连通相邻的环状的沟槽,各横隔沟槽成间距15°~30°的环状分布。

6.如权利要求1-5任一一项所述的一种溅镀沉积设备的晶圆夹具,其特征在于:所述晶圆夹具表面布满一层氮化钽屏敝膜。

7.如权利要求6所述的一种溅镀沉积设备的晶圆夹具,其特征在于:所述氮化钽屏敝膜膜厚20μm~150μm。

8.如权利要求6所述的一种溅镀沉积设备的晶圆夹具,其特征在于:所述沟槽区的氮化钽屏敝膜表面再熔喷一层铝膜。

9.如权利要求8所述的一种溅镀沉积设备的晶圆夹具,其特征在于:所述铝膜膜厚20μm~250μm。

10.如权利要求1所述的一种溅镀沉积设备的晶圆夹具,其特征在于:所述晶圆夹具的上部外径边做一倒角处理,角度为105°~135°。

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