[实用新型]一种溅镀沉积设备的晶圆夹具

说明书

本实用新型公开了一种溅镀沉积设备的晶圆夹具，在溅镀沉积工艺过程中用于承托一晶圆，所述晶圆夹具呈一圆环形，所述晶圆夹具外圈设有一组螺孔，用以将晶圆夹具固定于溅镀沉积设备上，所述晶圆夹具的内圈向环形中间处延伸有多个延伸托座，所述延伸托座用于放置上述晶圆，所述晶圆夹具内圈靠近延伸托座处为一沟槽区，该沟槽区布满沟槽。通过在晶圆夹具靠近放置晶圆的表面处设有沟槽，除了增加材料的附着面积外，沟槽的设计还预留材料表面热变形的空间，降低因应力发生的剥落。延长了晶圆夹具的生产使用周期，从而降低设备清洁次数，提高设备的使用效率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺溅镀沉积的装置领域，特别是一种溅镀沉积设备的晶圆夹具。

背景技术

半导体集成电路金属化工艺中，溅镀沉积是最常使用的物理沉积过程。溅镀涉及的离子轰击是物理性从固态金属的靶材表面撞击出原子或分子，并在衬底表面重新沉积形成一层薄膜。溅镀工艺可通过使用适当金属比例的合金靶材，比较容易地沉积金属合金薄膜。

溅镀工艺过程中，靶材反应后不单只沉积在晶圆上，同时也会沉积在反应室腔体周边，使得反应室内壁和其他零件受到金属薄膜沉积的影响。因此，如图1所示，一般的溅镀工艺设备会设计护罩1’，在护罩1’内形成一反应区，晶圆3’置于晶圆夹具4’上，’靶材2’反应后就只会沉积在晶圆3’上、晶圆夹具4’及护罩1’内，这样的设计使在维护工作时只要把干净的护罩和晶圆夹具替换脏的护罩和晶圆夹具就可以让设备重新投入生产。但是，沉积在晶圆夹具的材料会随设备生产时间而不断累积，当累积至一定厚度时，材料会出现脱落的现象，尤其是晶圆夹具靠近晶圆的位置，剥落现象最严重，因为该位置靠近晶圆，些许的杂质污染发生，都会直接影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种溅镀沉积设备的晶圆夹具，其具有降低设备清洁次数，提高设备的使用效率，降低生产成本的优点。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种溅镀沉积设备的晶圆夹具，在溅镀沉积工艺过程中用于承托一晶圆，所述晶圆夹具呈一圆环形，所述晶圆夹具的内圈向环形中间处延伸有延伸托座，所述延伸托座用于放置上述晶圆，所述晶圆夹具上表面靠近延伸托座处为一沟槽区，该沟槽区布满沟槽。

优选的，所述沟槽区为从靠近延伸托座的内圈开始，向着外圈径向延伸1cm~3cm的区域范围。

优选的，所述沟槽区的沟槽成交叉状的设计，沟槽深度1mm~2mm，沟槽侧壁倾斜角30°~60°，各沟槽的直角处以喷砂处理成圆弧角。

优选的，所述沟槽区的沟槽成嵌套的环状设计，沟槽深度1mm~2mm，沟槽侧壁倾斜角30°~60°，各沟槽的直角处以喷砂处理成圆弧角。

优选的，所述沟槽区沿径向设有多条横隔沟槽，各横隔沟槽连通相邻的环状的沟槽，各横隔沟槽成间距15°~30°的环状分布。

优选的，所述晶圆夹具表面布满一层氮化钽屏敝膜。

优选的，所述氮化钽屏敝膜膜厚20μm~150μm。

优选的，所述沟槽区的氮化钽屏敝膜表面再熔喷一层铝膜。

优选的，所述铝膜膜厚20μm~250μm。

优选的，所述晶圆夹具的上部外径边做一倒角处理，角度为105°~135°。

采用上述技术方案后，通过在晶圆夹具靠近放置晶圆的表面处设有沟槽，除了增加材料的附着面积外，沟槽的设计还预留材料表面热变形的空间，降低因应力发生的剥落。延长了晶圆夹具的生产使用周期，从而降低设备清洁次数，提高设备的使用效率，降低生产成本。

附图说明

图1为现有技术的具有屏蔽护罩的溅镀沉积工艺系统示意图。