[实用新型]一种芯片封装用辅助固定装置有效
申请号: | 202120490562.4 | 申请日: | 2021-03-08 |
公开(公告)号: | CN214378385U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 罗云红;黄晓波 | 申请(专利权)人: | 泸州龙芯微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/56 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 毛世燕 |
地址: | 646000 四川省泸州市四川自贸区川南临*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 辅助 固定 装置 | ||
1.一种芯片封装用辅助固定装置,包括固定块(1)、工作台(2),其特征在于:所述固定块(1)固定连接在工作台(2)的上表面,所述固定块(1)的内部开设有通风室(12),所述通风室(12)顶部固定连接有气缸(8),所述气缸(8)内滑动连接有升降杆(9),所述升降杆(9)下端固定设置有压板(10),所述固定块(1)左右两侧内壁中固定设置有风机(13),所述通风室(12)底部设置有第一挡块(11);
所述工作台(2)的内部中间位置固定设置有第二挡块(19),所述第二挡块(19)的左右两侧分别开设有空腔室(21),所述空腔室(21)内滑动连接有滑块(7),所述滑块(7)上固定设置有紧固块(4),所述工作台(2)的上表面在对应空腔室(21)的位置开设有供紧固块(4)穿过的滑槽,所述紧固块(4)的下端与滑块(7)连接,紧固块(4)的上端位于工作台(2)的外部,所述工作台(2)的左右两侧分别设置有螺纹槽(3),所述螺纹槽(3)与空腔室(21)相通。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助固定装置,其特征在于:所述第一挡块(11)上方两侧通过转轴转动连接有转动杆(17),所述转动杆(17)的一端固定连接有电机(18),两个所述转动杆(17)之间套设有传送带(16)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用辅助固定装置,其特征在于:所述传送带(16)内部设置有固定板(14),所述固定板(14)的两侧固定设置有第二支撑杆(15)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助固定装置,其特征在于:所述螺纹槽(3)内设置有推块(5),所述推块(5)外表面设置有与螺纹槽(3)相适配的外螺纹,所述推块(5)与螺纹槽(3)为旋合连接,推块(5)的外端与第一支撑杆(61)的一侧连接,所述第一支撑杆(61)的另一侧固定设置有横杆(6)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助固定装置,其特征在于:所述工作台(2)的左右两侧壁内开设有若干个通风口(22)。
6.根据权利要求4所述的一种芯片封装用辅助固定装置,其特征在于:所述空腔室(21)内设置有弹簧(20),所述弹簧(20)一侧与滑块(7)固定连接,另一侧与第二挡块(19)固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造