[实用新型]一种芯片封装用辅助固定装置有效

专利信息
申请号: 202120490562.4 申请日: 2021-03-08
公开(公告)号: CN214378385U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 罗云红;黄晓波 申请(专利权)人: 泸州龙芯微科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/56
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 毛世燕
地址: 646000 四川省泸州市四川自贸区川南临*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 封装 辅助 固定 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片封装用辅助固定装置,包括固定块(1)、工作台(2),其特征在于:所述固定块(1)固定连接在工作台(2)的上表面,所述固定块(1)的内部开设有通风室(12),所述通风室(12)顶部固定连接有气缸(8),所述气缸(8)内滑动连接有升降杆(9),所述升降杆(9)下端固定设置有压板(10),所述固定块(1)左右两侧内壁中固定设置有风机(13),所述通风室(12)底部设置有第一挡块(11);

所述工作台(2)的内部中间位置固定设置有第二挡块(19),所述第二挡块(19)的左右两侧分别开设有空腔室(21),所述空腔室(21)内滑动连接有滑块(7),所述滑块(7)上固定设置有紧固块(4),所述工作台(2)的上表面在对应空腔室(21)的位置开设有供紧固块(4)穿过的滑槽,所述紧固块(4)的下端与滑块(7)连接,紧固块(4)的上端位于工作台(2)的外部,所述工作台(2)的左右两侧分别设置有螺纹槽(3),所述螺纹槽(3)与空腔室(21)相通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助固定装置,其特征在于:所述第一挡块(11)上方两侧通过转轴转动连接有转动杆(17),所述转动杆(17)的一端固定连接有电机(18),两个所述转动杆(17)之间套设有传送带(16)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用辅助固定装置,其特征在于:所述传送带(16)内部设置有固定板(14),所述固定板(14)的两侧固定设置有第二支撑杆(15)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助固定装置,其特征在于:所述螺纹槽(3)内设置有推块(5),所述推块(5)外表面设置有与螺纹槽(3)相适配的外螺纹,所述推块(5)与螺纹槽(3)为旋合连接,推块(5)的外端与第一支撑杆(61)的一侧连接,所述第一支撑杆(61)的另一侧固定设置有横杆(6)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助固定装置,其特征在于:所述工作台(2)的左右两侧壁内开设有若干个通风口(22)。

6.根据权利要求4所述的一种芯片封装用辅助固定装置,其特征在于:所述空腔室(21)内设置有弹簧(20),所述弹簧(20)一侧与滑块(7)固定连接,另一侧与第二挡块(19)固定连接。

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