[实用新型]一种芯片封装用辅助固定装置

说明书

本实用新型属于半导体生产设备相关技术领域，具体涉及一种芯片封装用辅助固定装置，包括固定块、工作台，所述固定块固定连接在工作台的上表面，所述固定块的内部开设有通风室，所述通风室顶部固定连接有气缸，所述气缸内滑动连接有升降杆，所述升降杆下端固定设置有压板，所述固定块左右两侧内壁中固定设置有风机。通过启动固定块左右两侧内壁中的风机，对胶水封装后的成品进行冷却固定，同时配合固定块左右两侧开设的通风口能更好的加快通风室的空气的流通，从而快速冷却胶水让芯片更牢固的粘合在对应的装置上，最后启动电机，通过传送带让封装后的成品移动到下一流水线上。

技术领域

本实用新型属于半导体生产设备相关技术领域，具体涉及一种芯片封装用辅助固定装置。

背景技术

自从4位微处理器芯片诞生以来，半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI(超大规模集成电路)达到ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根。在芯片封装时都会用到辅助固定装置，但是目前市面上的辅助封装装置固定芯片不牢固，且容易损坏芯片，降低芯片封装的成品率，同时一般辅助固定装置在进行完封装后，胶水不易干，导致封装后的芯片在移动时位置容易出现偏移。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装用辅助固定装置，以解决目前市面上的辅助封装装置固定芯片不牢固，且容易损坏芯片，降低芯片封装的成品率，同时一般辅助固定装置在进行完封装后，胶水不易干，导致封装后的芯片在移动时位置容易出现偏移的问题。

本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种芯片封装用辅助固定装置，包括固定块、工作台，所述固定块固定连接在工作台的上表面，所述固定块的内部开设有通风室，所述通风室顶部固定连接有气缸，所述气缸内滑动连接有升降杆，所述升降杆下端固定设置有压板，所述固定块左右两侧内壁中固定设置有风机，所述通风室底部设置有第一挡块；

所述工作台的内部中间位置固定设置有第二挡块，所述第二挡块的左右两侧分别开设有空腔室，所述空腔室内滑动连接有滑块，所述滑块上固定设置有紧固块，所述工作台的上表面在对应空腔室的位置开设有供紧固块穿过的滑槽，所述紧固块的下端与滑块连接，紧固块的上端位于工作台的外部，所述工作台的左右两侧分别设置有螺纹槽，所述螺纹槽与空腔室相通。

作为本实用新型的一种芯片封装用辅助固定装置优选技术方案，所述第一挡块上方两侧通过转轴转动连接有转动杆，所述转动杆的一端固定连接有电机，两个所述转动杆之间套设有传送带。

作为本实用新型的一种芯片封装用辅助固定装置优选技术方案，所述传送带内部设置有固定板，所述固定板的两侧固定设置有第二支撑杆。

作为本实用新型的一种芯片封装用辅助固定装置优选技术方案，所述螺纹槽内设置有推块，所述推块外表面设置有与螺纹槽相适配的外螺纹，所述推块与螺纹槽为旋合连接，推块的外端与第一支撑杆的一侧连接，所述第一支撑杆的另一侧固定设置有横杆。

作为本实用新型的一种芯片封装用辅助固定装置优选技术方案，所述工作台的左右两侧壁内开设有若干个通风口。

作为本实用新型的一种芯片封装用辅助固定装置优选技术方案，所述空腔室内设置有弹簧，所述弹簧一侧与滑块固定连接，另一侧与第二挡块固定连接。本实用新型的有益效果为：

1.通过工作台的内部中间位置固定设置有第二挡块，第二挡块的左右两侧分别开设有空腔室，空腔室内滑动连接有滑块，滑块上固定设置有紧固块，通紧固块能卡住芯片与封装材料，工作台的左右两侧分别设置有螺纹槽，推块与螺纹槽为旋合连接，通过转动横杆来调节推块在螺纹槽内的位置，从而调节滑块的位置，进而能够调整紧固块对芯片和封装材料的卡紧程度，这样能更好的夹紧芯片和对芯片上胶，防止芯片被损害，提高了封装的成品率。