[实用新型]一种半导体膜状扩散源原料搅匀装置有效

专利信息
申请号: 202120502314.7 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN214553540U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 汪良恩;王锡康;姜兰虎;乔建明 申请(专利权)人: 山东芯源微电子有限公司
主分类号: B01J19/18 分类号: B01J19/18;B01D5/00
代理公司: 山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268 代理人: 王萍
地址: 250200 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 扩散 原料 搅匀 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体膜状扩散源原料搅匀装置,其特征在于:包括罐体(2),在所述罐体(2)顶部设有进料口(3)、底部设有出料口(4),搅拌杆(7)设置在罐体(2)内部的搅拌轴(6)上,所述搅拌轴(6)与罐体(2)顶部的搅拌电机(5)连接,在所述罐体(2)顶部一侧设有冷凝管壳体(8),冷凝器(9)设置在冷凝管壳体(8)内部,冷凝器(9)设有进水口(10)和出水口(11),在所述冷凝管壳体(8)设有排空口(13)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体膜状扩散源原料搅匀装置,其特征在于:所述罐体(2)这孩子在支架(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体膜状扩散源原料搅匀装置,其特征在于:所述冷凝管壳体(8)通过球形罐与罐体(2)连接。

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