[实用新型]一种半导体干法刻蚀设备腔体保护装置有效
| 申请号： | 202120502466.7 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN214378351U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 宋大猛;林保璋;金南国;姜洪中 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 俞晨波 |
| 地址： | 315100 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 刻蚀 设备 保护装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体干法刻蚀设备腔体保护装置，其特征在于：包括：防护板(1)，所述防护板(1)的两侧设置有安装板(2)且安装板(2)与防护板(1)之间一体成型，所述防护板(1)的顶部设置有弯折部(4)，所述防护板(1)的内部设置有减重槽(5)且减重槽(5)呈凸字形结构设置，所述减重槽(5)设置有两组并以防护板(1)的中心线呈对称分布。
2.根据权利要求1所述的一种半导体干法刻蚀设备腔体保护装置，其特征在于：所述防护板(1)呈半弧形结构设置且安装板(2)与防护板(1)之间弯折。
3.根据权利要求1所述的一种半导体干法刻蚀设备腔体保护装置，其特征在于：所述弯折部(4)与防护板(1)之间一体成型且弯折部(4)向防护板(1)的内侧延伸。
4.根据权利要求1所述的一种半导体干法刻蚀设备腔体保护装置，其特征在于：所述安装板(2)的内部设置有固定孔(3)且安装板(2)通过螺栓贯穿固定孔(3)与刻蚀设备固定。
5.根据权利要求1所述的一种半导体干法刻蚀设备腔体保护装置，其特征在于：所述防护板(1)的底部设置有底板(6)且底板(6)呈半圆形结构设置，所述底板(6)与防护板(1)之间焊接固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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