[实用新型]一种天线贴合治具及手机壳体组装设备有效

专利信息
申请号: 202120504766.9 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN214980422U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 董天柱 申请(专利权)人: 惠州市盈旺精密技术有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 谢斌
地址: 516123 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 贴合 手机 壳体 组装 设备
【权利要求书】:

1.一种天线贴合治具,其特征在于,包括:

手机壳体定位块(1),被配置为将手机壳体(10)定位在其上表面;

底板(2),设置在所述手机壳体定位块(1)下方;

导向组件(3),设置在所述手机壳体定位块(1)和底板(2)之间,所述导向组件(3)被配置为引导所述手机壳体定位块(1)相对于所述底板(2)在竖直方向上运动;

天线定位机构(4),设置在与所述手机壳体(10)的天线贴合位置相对应的所述底板(2)上,且所述天线定位机构(4)被配置为将天线定位和吸附在待贴合位置。

2.根据权利要求1所述的天线贴合治具,其特征在于,所述手机壳体定位块(1)的上表面设置有定位模(1-1),所述定位模(1-1)的形状与所述手机壳体(10)相适配,所述手机壳体(10)能够扣设于所述定位模(1-1)上。

3.根据权利要求1所述的天线贴合治具,其特征在于,所述导向组件包括:

导柱(3-1),所述导柱(3-1)的一端与所述手机壳体定位块(1)固定连接;

导套(3-2),设置在所述底板(2)上,所述底板(2)设置有容置所述导套(3-2)并供所述导柱(3-1)穿过的通孔,所述导柱(3-1)的另一端穿过所述导套(3-2)并与所述导套(3-2)形成移动副连接;

弹性件,被配置为通过反作用力使所述手机壳体定位块(1)回弹至初始位置。

4.根据权利要求3所述的天线贴合治具,其特征在于,所述弹性件为柱形弹簧,所述柱形弹簧套设在所述导柱(3-1)上,且所述柱形弹簧的下端抵顶在所述导套(3-2)的端面上,所述柱形弹簧的上端抵顶在所述手机壳体定位块(1)上;

所述导向组件为四组,四组所述导向组件对称分布在靠近所述手机壳体定位块(1)的四个边角处。

5.根据权利要求1所述的天线贴合治具,其特征在于,所述天线定位机构(4)包括:

两轴微调云台(4-1),设置在与所述手机壳体(10)的天线贴合位置相对应的所述底板(2)上;

天线定位块(4-2),安装在所述两轴微调云台(4-1)上,可随所述两轴微调云台(4-1)同步移动;

天线定位针(4-3),至少三根所述天线定位针(4-3)安装在所述天线定位块(4-2)上,且所述天线定位针(4-3)被配置为针尖可插入天线上的定位孔,以将天线稳定地定位在待贴合位置;

真空吸附孔(4-4),若干个所述真空吸附孔(4-4)的一端沿竖直方向贯穿所述天线定位块(4-2)的上表面以形成吸附口,若干个所述真空吸附孔(4-4)的另一端并联后贯穿所述天线定位块(4-2)的侧面以形成抽气口,所述真空吸附孔(4-4)被配置为通过真空发生器实现真空吸附,以将天线平整地吸附在待贴合位置。

6.根据权利要求5所述的天线贴合治具,其特征在于,所述天线定位针(4-3)的直径与天线的定位孔单边预留0.025mm,所述天线定位针(4-3)的高度高出所述天线定位块(4-2)的上表面2.5±0.5mm。

7.根据权利要求1至6任一项所述的天线贴合治具,其特征在于,在所述底板(2)上设置有至少一根竖向滑轨(5),同时在所述手机壳体定位块(1)下部形成有与所述竖向滑轨(5)滑动配合的滑块(6)。

8.根据权利要求7所述的天线贴合治具,其特征在于,所述竖向滑轨(5)为两根,其中一根所述竖向滑轨(5)位于所述手机壳体定位块(1)中部下方的所述底板(2)上,另一根所述竖向滑轨(5)位于与所述天线定位机构(4)对侧的所述底板(2)上。

9.根据权利要求1所述的天线贴合治具,其特征在于,所述底板(2)上设置有位于所述手机壳体定位块(1)下方的限位杆,用于限制所述手机壳体定位块(1)向下压合的行程。

10.一种手机壳体组装设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的天线贴合治具。

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