[实用新型]一种天线贴合治具及手机壳体组装设备有效
申请号: | 202120504766.9 | 申请日: | 2021-03-10 |
公开(公告)号: | CN214980422U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 董天柱 | 申请(专利权)人: | 惠州市盈旺精密技术有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 谢斌 |
地址: | 516123 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 贴合 手机 壳体 组装 设备 | ||
1.一种天线贴合治具,其特征在于,包括:
手机壳体定位块(1),被配置为将手机壳体(10)定位在其上表面;
底板(2),设置在所述手机壳体定位块(1)下方;
导向组件(3),设置在所述手机壳体定位块(1)和底板(2)之间,所述导向组件(3)被配置为引导所述手机壳体定位块(1)相对于所述底板(2)在竖直方向上运动;
天线定位机构(4),设置在与所述手机壳体(10)的天线贴合位置相对应的所述底板(2)上,且所述天线定位机构(4)被配置为将天线定位和吸附在待贴合位置。
2.根据权利要求1所述的天线贴合治具,其特征在于,所述手机壳体定位块(1)的上表面设置有定位模(1-1),所述定位模(1-1)的形状与所述手机壳体(10)相适配,所述手机壳体(10)能够扣设于所述定位模(1-1)上。
3.根据权利要求1所述的天线贴合治具,其特征在于,所述导向组件包括:
导柱(3-1),所述导柱(3-1)的一端与所述手机壳体定位块(1)固定连接;
导套(3-2),设置在所述底板(2)上,所述底板(2)设置有容置所述导套(3-2)并供所述导柱(3-1)穿过的通孔,所述导柱(3-1)的另一端穿过所述导套(3-2)并与所述导套(3-2)形成移动副连接;
弹性件,被配置为通过反作用力使所述手机壳体定位块(1)回弹至初始位置。
4.根据权利要求3所述的天线贴合治具,其特征在于,所述弹性件为柱形弹簧,所述柱形弹簧套设在所述导柱(3-1)上,且所述柱形弹簧的下端抵顶在所述导套(3-2)的端面上,所述柱形弹簧的上端抵顶在所述手机壳体定位块(1)上;
所述导向组件为四组,四组所述导向组件对称分布在靠近所述手机壳体定位块(1)的四个边角处。
5.根据权利要求1所述的天线贴合治具,其特征在于,所述天线定位机构(4)包括:
两轴微调云台(4-1),设置在与所述手机壳体(10)的天线贴合位置相对应的所述底板(2)上;
天线定位块(4-2),安装在所述两轴微调云台(4-1)上,可随所述两轴微调云台(4-1)同步移动;
天线定位针(4-3),至少三根所述天线定位针(4-3)安装在所述天线定位块(4-2)上,且所述天线定位针(4-3)被配置为针尖可插入天线上的定位孔,以将天线稳定地定位在待贴合位置;
真空吸附孔(4-4),若干个所述真空吸附孔(4-4)的一端沿竖直方向贯穿所述天线定位块(4-2)的上表面以形成吸附口,若干个所述真空吸附孔(4-4)的另一端并联后贯穿所述天线定位块(4-2)的侧面以形成抽气口,所述真空吸附孔(4-4)被配置为通过真空发生器实现真空吸附,以将天线平整地吸附在待贴合位置。
6.根据权利要求5所述的天线贴合治具,其特征在于,所述天线定位针(4-3)的直径与天线的定位孔单边预留0.025mm,所述天线定位针(4-3)的高度高出所述天线定位块(4-2)的上表面2.5±0.5mm。
7.根据权利要求1至6任一项所述的天线贴合治具,其特征在于,在所述底板(2)上设置有至少一根竖向滑轨(5),同时在所述手机壳体定位块(1)下部形成有与所述竖向滑轨(5)滑动配合的滑块(6)。
8.根据权利要求7所述的天线贴合治具,其特征在于,所述竖向滑轨(5)为两根,其中一根所述竖向滑轨(5)位于所述手机壳体定位块(1)中部下方的所述底板(2)上,另一根所述竖向滑轨(5)位于与所述天线定位机构(4)对侧的所述底板(2)上。
9.根据权利要求1所述的天线贴合治具,其特征在于,所述底板(2)上设置有位于所述手机壳体定位块(1)下方的限位杆,用于限制所述手机壳体定位块(1)向下压合的行程。
10.一种手机壳体组装设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的天线贴合治具。
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