[实用新型]一种天线贴合治具及手机壳体组装设备

说明书

本实用新型涉及一种天线贴合治具及手机壳体组装设备，该治具包括：手机壳体定位块，被配置为将手机壳体定位在其上表面；底板，设置在手机壳体定位块下方；导向组件，设置在手机壳体定位块和底板之间，导向组件被配置为引导手机壳体定位块相对于底板在竖直方向上运动；天线定位机构，设置在与手机壳体的天线贴合位置相对应的底板上，且天线定位机构被配置为将天线定位和吸附在待贴合位置；该手机壳体组装设备包括上述天线贴合治具。本实用新型不仅可以实现天线的准确定位及快速贴合，而且还可以实现同步将天线正面及侧面贴合在手机壳体上。

技术领域

本实用新型涉及手机组装设备技术领域，尤其是关于一种用于手机壳体制作过程中的天线贴合治具及具有该天线贴合治具的手机壳体组装设备。

背景技术

手机壳体在制作时需要贴合多种辅料，如防尘网、导电布、泡棉、铜箔、天线等，辅料贴合后才能进入下一个工序。目前，大多数辅料都是采用人工贴合，贴合效率低，贴合品质差，导致产品良率低。

此外，也有采用辅料贴合治具进行辅料贴合的，然而通用型辅料贴合治具通过简易的上/下模贴合辅料，其只可贴单一正面上的辅料，当需要贴合同时包含正面及侧面的柔性天线时，该通用型辅料贴合治具无法兼容贴合。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的其中一个目的是提供一种可以同步将天线正面及侧面贴合在手机壳体上的天线贴合治具；本实用新型的另一个目的是提供一种具有该天线贴合治具的手机壳体组装设备。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：一种天线贴合治具，包括：手机壳体定位块，被配置为将手机壳体定位在其上表面；底板，设置在所述手机壳体定位块下方；导向组件，设置在所述手机壳体定位块和底板之间，所述导向组件被配置为引导所述手机壳体定位块相对于所述底板在竖直方向上运动；天线定位机构，设置在与所述手机壳体的天线贴合位置相对应的所述底板上，且所述天线定位机构被配置为将天线定位和吸附在待贴合位置。

所述的天线贴合治具，优选地，所述手机壳体定位块的上表面设置有定位模，所述定位模的形状与所述手机壳体相适配，所述手机壳体能够扣设于所述定位模上。

所述的天线贴合治具，优选地，所述导向组件包括：导柱，所述导柱的一端与所述手机壳体定位块固定连接；导套，设置在所述底板上，所述底板设置有容置所述导套并供所述导柱穿过的通孔，所述导柱的另一端穿过所述导套并与所述导套形成移动副连接；弹性件，被配置为通过反作用力使所述手机壳体定位块回弹至初始位置。

所述的天线贴合治具，优选地，所述弹性件为柱形弹簧，所述柱形弹簧套设在所述导柱上，且所述柱形弹簧的下端抵顶在所述导套的端面上，所述柱形弹簧的上端抵顶在所述手机壳体定位块上；所述导向组件为四组，四组所述导向组件对称分布在靠近所述手机壳体定位块的四个边角处。

所述的天线贴合治具，优选地，所述天线定位机构包括：两轴微调云台，设置在与所述手机壳体的天线贴合位置相对应的所述底板上；天线定位块，安装在所述两轴微调云台上，可随所述两轴微调云台同步移动；天线定位针，至少三根所述天线定位针安装在所述天线定位块上，且所述天线定位针被配置为针尖可插入天线上的定位孔，以将天线稳定地定位在待贴合位置；真空吸附孔，若干个所述真空吸附孔的一端沿竖直方向贯穿所述天线定位块的上表面以形成吸附口，若干个所述真空吸附孔的另一端并联后贯穿所述天线定位块的侧面以形成抽气口，所述真空吸附被配置为通过真空发生器实现真空吸附，以将天线平整地吸附在待贴合位置。

所述的天线贴合治具，优选地，所述天线定位针的直径与天线的定位孔单边预留0.025mm，所述天线定位针的高度高出所述天线定位块的上表面2.5±0.5mm。

所述的天线贴合治具，优选地，在所述底板上设置有至少一根竖向滑轨，同时在所述手机壳体定位块下部形成有与所述竖向滑轨滑动配合的滑块。