[实用新型]一种半导体出货防漏包装检测设备有效
| 申请号： | 202120504906.2 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN215245987U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘毅 | 申请（专利权）人： | 昆山昱煊包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/04 | 分类号： | B65B57/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 出货 防漏 包装 检测 设备 | ||
1.一种半导体出货防漏包装检测设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上表面转动连接有传输带(3)，所述传输带(3)的正上方设有安装底座(4)，所述安装底座(4)的两端均通过螺栓与工作台(1)的上表面两侧固定连接，所述安装底座(4)的上表面固定连接有真空仓(5)，所述真空仓(5)的一侧设有真空泵(7)，所述真空泵(7)与安装底座(4)的上表面固定连接，所述真空仓(5)与真空泵(7)通过导管连接，所述安装底座(4)的一侧设有电脑(6)，所述电脑(6)与工作台(1)的上表面固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体出货防漏包装检测设备，其特征在于：所述真空仓(5)的一侧内壁表面固定连接有真空传感器(8)，所述真空仓(5)的内顶壁固定连接有形变传感器(9)，所述形变传感器(9)包括有压力传感器(10)、位移传感器(11)以及测距光纤(12)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体出货防漏包装检测设备，其特征在于：所述真空仓(5)的表面通过合页(14)转动连接有仓门(13)，所述仓门(13)的一端固定连接有电子锁(15)，所述仓门(13)与真空仓(5)通过电子锁(15)进行卡接，所述仓门(13)的表面固定连接有门把手(16)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体出货防漏包装检测设备，其特征在于：所述真空传感器(8)与电脑(6)电性连接，所述形变传感器(9)与电脑(6)电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体出货防漏包装检测设备，其特征在于：所述工作台(1)的下表面四角处均固定连接有支撑柱(2)。
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