[实用新型]一种半导体出货防漏包装检测设备

说明书

本实用新型涉及半导体包装检测技术领域，且公开了一种半导体出货防漏包装检测设备，包括工作台，所述工作台上表面转动连接有传输带，所述传输带的正上方设有安装底座。该种半导体出货防漏包装检测设备，通过设置有真空仓、电脑、真空泵、真空传感器、形变传感器、压力传感器、位移传感器以及测距光纤，将产品放置在真空仓内，利用真空泵为真空仓内的产品提供真空环境让产品置于真空状态下，通过真空传感器检测到的真空度等同袋内真空度，通过压力传感器、位移传感器、测距光纤检测到包装袋的形变，并通过真空传感器以及形变传感器采集袋子形变数据，并将数据发送给电脑分析，可检测袋内真空度，将检测结果数据化，生成检测报告，量化检测标准。

技术领域

本实用新型涉及半导体包装检测技术领域，具体为一种半导体出货防漏包装检测设备。

背景技术

在半导体出货时，为了防止产品受潮，被污染，会将产品装入一个真空包装袋内，进行真空包装，而由于袋子和包装机在运行时存在一定的不良率，包装袋会出现袋子漏气，真空度不够，封口不牢的情况，但是短时间内，不良很难被察觉吗，从而导致产品运输和存放过程中，出现受潮和污染的情况，导致产品报废。

现有检测方式只能在出货前，采用人工检测的方式来确保是否合格，包装后用手推内部包装物，看包装物是否能动，来判断真空度是否合格，手撕袋子封口，判断封合力度是否达标，将产品静止一段时间，检查是否漏气，这种检测方式无法进行检测标准化，无法对检测结果数据化，无法保证检测的精准度，将产品静止一段时间，检查是否漏气无疑大大的降低了检测效率低，无法检测袋内真空度。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体出货防漏包装检测设备，具备将检测进行数据化，使得检测标准化，提高了检测效率同时提高检测精准度，可检测袋内真空度的优点，解决了背景技术中提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种半导体出货防漏包装检测设备，包括工作台，所述工作台上表面转动连接有传输带，所述传输带的正上方设有安装底座，所述安装底座的两端均通过螺栓与工作台的上表面两侧固定连接，所述安装底座的上表面固定连接有真空仓，所述真空仓的一侧设有真空泵，所述真空泵与安装底座的上表面固定连接，所述真空仓与真空泵通过导管连接，所述安装底座的一侧设有电脑，所述电脑与工作台的上表面固定连接。

优选的，所述真空仓的一侧内壁表面固定连接有真空传感器，所述真空仓的内顶壁固定连接有形变传感器，所述形变传感器包括有压力传感器、位移传感器以及测距光纤。

优选的，所述真空仓的表面通过合页转动连接有仓门，所述仓门的一端固定连接有电子锁，所述仓门与真空仓通过电子锁进行卡接，所述仓门的表面固定连接有门把手。

优选的，所述真空传感器与电脑电性连接，所述形变传感器与电脑电性连接。

优选的，所述工作台的下表面四角处均固定连接有支撑柱。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

该种半导体出货防漏包装检测设备，通过设置有真空仓、电脑、真空泵、真空传感器、形变传感器、压力传感器、位移传感器以及测距光纤，将产品放置在真空仓内，利用真空泵为真空仓内的产品提供真空环境让产品置于真空状态下，通过真空传感器检测到的真空度等同袋内真空度，通过压力传感器、位移传感器、测距光纤检测到包装袋的形变，并通过真空传感器以及形变传感器采集袋子形变数据，并将数据发送给电脑分析，可检测袋内真空度，将检测结果数据化，生成检测报告，量化检测标准，并大大的提高了检测效率，确保检测精度。

附图说明

图1为本实用新型装置整体结构示意图；

图2为图1另一视角结构示意图；

图3为本实用新型真空仓结构示意图。