[实用新型]晶圆片预处理装置有效
申请号: | 202120512185.X | 申请日: | 2021-03-10 |
公开(公告)号: | CN214226893U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 | 申请(专利权)人: | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司;硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 杨东明;何桥云 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片 预处理 装置 | ||
1.一种晶圆片预处理装置,其包括槽体组件,所述槽体组件内设有托盘,晶圆片能够置于所述托盘上,其特征在于,所述托盘可移动,并且当所述晶圆片相对于所述槽体组件进行取放时,所述托盘移动至临近或位于水平状态。
2.如权利要求1所述的晶圆片预处理装置,其特征在于,所述晶圆片预处理装置还包括支撑座,所述槽体组件架设于所述支撑座上,所述槽体组件和所述托盘相对于所述支撑座可同步移动;
当所述晶圆片相对于所述槽体组件进行取放时,所述槽体组件连通至外部的开口的朝向也临近或位于水平状态。
3.如权利要求2所述的晶圆片预处理装置,其特征在于,所述晶圆片预处理装置还包括驱动组件,所述驱动组件包括电机和传动机构,所述传动机构包括相互啮合的蜗轮和蜗杆,所述蜗杆连接至所述电机,所述蜗轮连接至所述槽体组件。
4.如权利要求3所述的晶圆片预处理装置,其特征在于,所述槽体组件通过一固定轴架设于所述支撑座上,所述蜗轮固定并套设于所述固定轴的一端。
5.如权利要求3所述的晶圆片预处理装置,其特征在于,所述晶圆片预处理装置还包括轴承机构,所述槽体组件和所述支撑座之间通过所述轴承机构连接,所述轴承机构包括轴承支座和轴承,所述轴承的外圈固定至所述轴承支座上,所述轴承的内圈与所述蜗轮固定。
6.如权利要求1或2所述的晶圆片预处理装置,其特征在于,所述托盘相对于所述槽体组件可移动,所述托盘能够从所述槽体组件内移动至所述槽体组件的开口外侧。
7.如权利要求6所述的晶圆片预处理装置,其特征在于,所述槽体组件内设置有导向机构,所述导向机构朝向所述开口的方向延伸设置,所述托盘能够沿所述导向机构的延伸方向相对移动,并且所述托盘与所述导向机构之间可转动连接。
8.如权利要求7所述的晶圆片预处理装置,其特征在于,所述导向机构包括相互活动连接的滑动导轨和连接导条,所述连接导条沿所述滑动导轨的延伸方向延伸设置,所述连接导条能够在所述滑动导轨的延伸方向上进行滑动,所述连接导条的一端与所述托盘可转动连接。
9.如权利要求5所述的晶圆片预处理装置,其特征在于,所述托盘的底部设置有定位凸缘,所述定位凸檐突出于所述托盘的承接所述晶圆片的表面,所述晶圆片的一端能够抵接至所述定位凸缘的侧面。
10.如权利要求5所述的晶圆片预处理装置,其特征在于,所述托盘的重心位于所述托盘的能够伸出所述槽体组件的开口外侧的部分上。
11.如权利要求10所述的晶圆片预处理装置,其特征在于,所述开口的内侧设置有限位结构,所述限位结构突出于所述槽体组件的内侧面,所述托盘能够旋转至所述托盘的一端端面抵于所述限位结构的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造