[实用新型]晶圆片预处理装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆片预处理装置，其包括槽体组件，槽体组件内设有托盘，晶圆片能够置于托盘上，托盘可移动，并且当晶圆片相对于槽体组件进行取放时，托盘移动至临近或位于水平状态。本实用新型提供的晶圆片预处理装置通过对其的结构进行一系列设置，即通过移动放置晶圆片的托盘，使其具有一能够使晶圆片临近或位于水平状态的位置，在该状态下进行晶圆片的取放操作时，由于空间受限程度减小，更加方便操作，水平状态下不论是人为放置还是机械手操作，都不会存在晶圆片会垂直掉落而发生损坏的情况发生，甚至可以通过推动方式使晶圆片缓慢滑进托盘，因此起到了使晶圆片保证安全放置的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆片预处理装置。

背景技术

晶圆片，其被广泛用于集成电路的制造中。未预处理的晶圆片，其表面可能会存在细微的凹槽，在后续的电镀操作中，会由于电镀液与晶圆片的接触不充分，导致产生大量的气泡，导致对晶圆片的电镀效果造成很大影响。

针对上述问题，通常采用在对晶圆片进行预处理时，将晶圆片放置进一工艺槽体中，工艺槽体内部的托盘能够盛置晶圆片，使晶圆片在放置时，通过该托盘的定位和抵接作用，最终使其置于槽体内的一作用位置，然后对工艺槽体密封，随即开始进行抽真空处理。通过该过程，使晶圆片表面的细微凹槽内充满水，即将其表面气体抽出，从而在后续电镀操作时能够最大程度地保证电镀液与晶圆片的充分接触，避免大量的气泡产生。

但是，通常用来放置晶圆片的工艺槽体需要保持竖直状态，其开口朝向上方，以为了在抽真空状态下保证一定程度的密封效果，这样在放置晶圆片时，只可人为操作或通过机械夹手或吸盘将晶圆片垂直放入槽体内。而槽体内部空间较为狭小，在竖直放置状态下，很容易由于操作空间和角度受限，对晶圆片的边部造成磕碰，影响晶圆片的质量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的放置晶圆片的操作空间受限，在垂直状态下取放容易掉落导致底部磕碰的缺陷，提供一种晶圆片预处理装置。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种晶圆片预处理装置，其包括槽体组件，所述槽体组件内设有托盘，晶圆片能够置于所述托盘上，其特点在于，所述托盘可移动，并且当所述晶圆片相对于所述槽体组件进行取放时，所述托盘移动至临近或位于水平状态。

通过对该晶圆片预处理装置进行上述设置，即通过移动放置晶圆片的托盘，使其具有一能够使晶圆片临近或位于水平状态的位置，在该状态下进行晶圆片的取放操作时，由于空间受限程度减小，更加方便操作，水平状态下不论是人为放置还是机械手操作，都不会存在晶圆片会垂直掉落而发生损坏的情况发生，甚至可以通过推动方式使晶圆片缓慢滑进托盘，因此起到了使晶圆片保证安全放置的效果。

较佳地，所述晶圆片预处理装置还包括支撑座，所述槽体组件架设于所述支撑座上，所述槽体组件和所述托盘相对于所述支撑座可同步移动；

当所述晶圆片相对于所述槽体组件进行取放时，所述槽体组件连通至外部的开口的朝向也临近或位于水平状态。通过将槽体组件直接架设在支撑座上，使槽体组件相对于支撑座可移动，从而实现使位于槽体组件内部的托盘临近或位于水平状态，并且，槽体组件连通外部的开口朝向也为临近或位于水平状态，从而方便操作人员取出或放置，这种设置方式，便于简化整体结构，即实现槽体组件的整体移动即可满足上述效果，操作也较为方便。

较佳地，所述晶圆片预处理装置还包括驱动组件，所述驱动组件包括电机和传动机构，所述传动机构包括相互啮合的蜗轮和蜗杆，所述蜗杆连接至所述电机，所述蜗轮连接至所述槽体组件。该槽体组件通过蜗轮和蜗杆组成的传动机构来实现相对于支撑座的移动，蜗轮和蜗杆配合能够将电机的旋转运动作用至蜗杆上，蜗杆的旋转继而带动蜗轮配合进行旋转，由于蜗轮连接至槽体组件，所以蜗轮的转动带动槽体组件整体进行旋转，从而使原本位于顶部的开口移动至朝向旁侧，从而方便操作人员进行晶圆片的取放，该种联动方式结构简单，易于操作。