[实用新型]转移设备有效
申请号: | 202120512641.0 | 申请日: | 2021-03-11 |
公开(公告)号: | CN214313148U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 卢彦豪 | 申请(专利权)人: | 梭特科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;谢琼慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转移 设备 | ||
1.一种转移设备,其特征在于:
所述转移设备包含承载装置、挑拣装置,及抵靠装置,所述承载装置包括移动机构,及设置于所述移动机构并能被其带动而移动的承载膜,所述承载膜具有贴附面,及相反于所述贴附面的背面,所述挑拣装置设置于所述承载装置一侧且面向所述承载膜的贴附面,用以由多个电子元件中挑拣出欲转移至所述贴附面的一个电子元件,所述抵靠装置设置于所述承载装置相反于所述挑拣装置的一侧并包括面向所述承载膜的背面的抵靠件,所述抵靠件具有用以抵靠所述背面的抵靠面,所述抵靠面凹陷形成盲孔,所述盲孔设置成用以对齐欲转移的所述电子元件,并能供欲转移的所述电子元件及贴附欲转移的所述电子元件的所述承载膜的变形部位容置。
2.根据权利要求1所述的转移设备,其特征在于:所述盲孔呈圆形并具有直径,所述直径大于所述电子元件的对角线长度。
3.根据权利要求2所述的转移设备,其特征在于:所述盲孔具有深度,所述深度大于所述电子元件的厚度。
4.根据权利要求3所述的转移设备,其特征在于:所述直径介于4毫米~8毫米,所述深度为2毫米。
5.根据权利要求1所述的转移设备,其特征在于:所述盲孔具有深度,所述深度大于所述电子元件的厚度。
6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的转移设备,其特征在于:所述移动机构用以带动所述承载膜沿第一方向,及垂直于所述第一方向的第二方向移动,所述挑拣装置包括用以吸附所述电子元件的吸嘴,所述抵靠件能沿垂直于所述第一方向与所述第二方向的第三方向移动以抵靠所述背面或与其分离。
7.根据权利要求6所述的转移设备,其特征在于:所述抵靠装置还包括驱动机构,及设置于所述驱动机构与所述抵靠件之间的传动杆,所述驱动机构用以驱动所述传动杆使其带动所述抵靠件沿所述第三方向移动。
8.根据权利要求7所述的转移设备,其特征在于:所述抵靠件还具有相反于所述抵靠面的螺接段,所述传动杆形成有供所述螺接段螺接的螺孔。
9.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的转移设备,其特征在于:所述挑拣装置包括承托机构、旋转取放机构,及顶推机构,所述承托机构包含移动总成,及设置于所述移动总成的承托膜,所述移动总成用以带动所述承托膜沿第一方向,及垂直于所述第一方向的第二方向移动,所述承托膜具有面向所述承载膜且贴附所述电子元件的贴附面,及相反于所述承托膜的贴附面的背面,所述旋转取放机构设置于所述承载装置与所述承托机构之间并包含两个反向设置并能绕所述第一方向旋转的吸嘴,各所述吸嘴用以吸附所述电子元件,所述顶推机构包含面向所述承托膜的背面的顶针,所述顶针能沿垂直于所述第一方向与所述第二方向的第三方向移动,以顶推所述承托膜的背面对齐于对应的所述电子元件的部位或与其分离,所述移动机构用以带动所述承载膜沿所述第一方向及所述第二方向移动,所述抵靠件能沿所述第三方向移动以抵靠所述承载膜的背面或与其分离。
10.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的转移设备,其特征在于:所述挑拣装置包括承托机构,及顶推机构,所述承托机构包含移动总成,及设置于所述移动总成的承托膜,所述移动总成用以带动所述承托膜沿第一方向,及垂直于所述第一方向的第二方向移动,所述承托膜具有面向所述承载膜且贴附所述电子元件的贴附面,及相反于所述承托膜的贴附面的背面,所述顶推机构包括面向所述承托膜的背面的顶针,所述顶针能沿垂直于所述第一方向与所述第二方向的第三方向移动,以顶推所述承托膜的背面对齐于对应的所述电子元件的部位或与其分离,所述移动机构用以带动所述承载膜沿所述第一方向及所述第二方向移动,所述抵靠件能沿所述第三方向移动以抵靠所述承载膜的背面或与其分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造