[实用新型]智能功率模块

权利要求书

1.一种智能功率模块，包括引线框架、导电夹、第一金氧半晶体管芯片、第二金氧半晶体管芯片及封装胶体，所述第一金氧半晶体管芯片和所述第二金氧半晶体管芯片并排设置于所述引线框架与所述导电夹之间且通过所述导电夹彼此相互电性连接，所述封装胶体包覆所述第一金氧半晶体管芯片及所述第二金氧半晶体管芯片；其特征在于：所述导电夹具有平坦部及自所述平坦部凸出的至少二个连接部，所述连接部与所述导电夹一体成型；所述导电夹的顶面裸露在所述封装胶体外。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于：所述引线框架的底面和所述连接部的端面裸露在所述封装胶体外。

3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于：所述导电夹通过所述连接部与相邻的导电夹形成导电夹阵列，通过切割导电夹阵列形成所述导电夹及所述连接部。

4.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于：所述导电夹具有向所述引线框架弯折的接脚部，所述接脚部与所述引线框架电性连接。

5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于：至少一个所述连接部自所述接脚部凸出。

6.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于：所述连接部位于所述导电夹侧边的中部位置。