[实用新型]智能功率模块

说明书

一种智能功率模块，包括引线框架、导电夹、第一金氧半晶体管芯片、第二金氧半晶体管芯片及封装胶体，芯片并排设置于引线框架与导电夹之间且通过导电夹彼此相互电性连接，封装胶体包覆芯片、部分引线框架和部分导电夹；导电夹具有平坦部及自平坦部凸出的至少二个连接部，连接部与导电夹一体成型；导电夹的顶面裸露在封装胶体外。本实用新型在导电夹的侧边增加连接部，该连接部在封装过程能够与相邻的封装单体的导电夹相连形成导电夹阵列，使相邻封装单体的导电夹相互之间约束，防止单一导电夹在组装产生的倾斜及旋转而导致质量及可靠度的风险；另外，由于连接部与导电夹一体成型，可以有效增大导电夹的散热面积，进而提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其是一种智能功率模块。

背景技术

现有智能功率模块中一般包括引线框架、导电夹、第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片，第一金氧半晶体管芯片和第二金氧半晶体管芯片并排设置于引线框架于导电夹之间且通过导电夹彼此相互电性连接。由于焊接时焊料的漂移，往往使导电夹发生倾斜，导致导电的焊料造成芯片表面的一个电极与芯片侧边的一个电极直接短路的质量问题，或者间歇性短路的可靠度问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种智能功率模块，不仅能提高封装的可靠性，而且能提高散热效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种智能功率模块，包括引线框架、导电夹、第一金氧半晶体管芯片、第二金氧半晶体管芯片及封装胶体，第一金氧半晶体管芯片和第二金氧半晶体管芯片并排设置于引线框架于导电夹之间且通过导电夹彼此相互电性连接，封装胶体包覆第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片、部分引线框架和部分导电夹；导电夹具有平坦部及自平坦部凸出的至少二个连接部，连接部与导电夹一体成型；导电夹的顶面裸露在封装胶体外。本实用新型在导电夹的侧边增加连接部，该连接部在封装过程能够与相邻的封装单体的导电夹相连形成导电夹阵列，使相邻封装单体的导电夹相互之间约束，防止单一导电夹在组装产生的倾斜及旋转而导致质量及可靠度的风险；另外，由于连接部与导电夹一体成型，可以有效增大导电夹的散热面积，进而提高散热效率。

作为改进，引线框架的底面和连接部的端面裸露在封装胶体外。

作为改进，导电夹通过连接部与相邻的导电夹形成导电夹阵列，通过切割导电夹阵列形成导电夹及连接部。

作为改进，导电夹具有向引线框架弯折的接脚部，接脚部与引线框架电性连接。

作为改进，至少一个连接部自接脚部凸出。

作为改进，连接部位于导电夹侧边的中部位置。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

本实用新型在导电夹的侧边增加连接部，该连接部在封装过程能够与相邻的封装单体的导电夹相连形成导电夹阵列，使相邻封装单体的导电夹相互之间约束，防止单一导电夹在组装产生的倾斜及旋转而导致质量及可靠度的风险；另外，由于连接部与导电夹一体成型，可以有效增大导电夹的散热面积，进而提高散热效率。

附图说明

图1为灌注封装胶体后的导电夹阵列示意图。

图2为导电夹阵列、芯片阵列和引线框架阵列配合的示意图。

图3为单个智能功率模块顶视示意图。

图4为单个智能功率模块中导电夹、芯片和引线框架配合的示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。