[实用新型]半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构

权利要求书

1.一种半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构，安装于焊线机前端处的运输轨道上，其特征在于，所述筛料结构包括固定连接于所述运输轨道端部的限位板，所述限位板对应待运输的产品的侧部设有限位槽，所述限位槽于所述限位板上对应的侧部形成有一槽口，通过所述限位槽对送入所述运输轨道的产品进行限位。

2.如权利要求1所述的半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构，其特征在于，所述运输轨道的前侧设有料盒，所述料盒中设有供盛放产品的多个卡槽；

所述限位槽的尺寸与所述卡槽的尺寸相适配。

3.如权利要求1所述的半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构，其特征在于，所述限位槽的外轮廓呈U型。

4.如权利要求1所述的半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构，其特征在于，所述运输轨道包括相对设置的一对导轨，所述导轨的内侧设有滑槽；

所述限位板固定连接于一导轨的端部，且所述限位槽与所述滑槽相对应设置。

5.如权利要求4所述的半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构，其特征在于，所述限位板有部分位于所述导轨的内侧，所述限位槽设于所述限位板上位于所述导轨的内侧的部分上。

6.如权利要求1所述的半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构，其特征在于，所述限位板具有靠近所述运输轨道的后侧面和远离所述运输轨道的前侧面；

所述限位槽具有上槽壁和下槽壁，所述上槽壁和所述下槽壁均为倾斜面；

所述上槽壁与所述前侧面连接的一侧的高度低于所述上槽壁与所述后侧面连接的一侧的高度；

所述下槽壁与所述前侧面连接的一侧的高度高于所述下槽壁与所述后侧面连接的一侧的高度。

7.如权利要求1所述的半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构，其特征在于，所述限位板的顶部垂直连接有一安装条板，所述限位板贴设于所述运输轨道的端面上且所述安装条板与所述运输轨道的顶部相贴，所述安装条板与所述运输轨道的顶部固定连接。

8.如权利要求1所述的半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构，其特征在于，所述限位板上设有安装孔，通过穿过所述安装孔的紧固螺栓固定连接所述限位板和所述运输轨道。

9.如权利要求1所述的半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构，其特征在于，所述限位板为方形板。