[实用新型]半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构

说明书

本实用新型涉及一种半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构，安装于焊线机前端处的运输轨道上，所述筛料结构包括固定连接于所述运输轨道端部的限位板，所述限位板对应待运输的产品的侧部设有限位槽，所述限位槽于所述限位板上对应的侧部形成有一槽口，通过所述限位槽对送入所述运输轨道的产品进行限位。本实用新型的筛料结构在运输轨道的端部安装限位板，通过限位板上的限位槽对产品进行限位，实现了只允许一条产品通过，避免多条产品同时进入轨道，杜绝了多条产品堆积发生卡料异常现象的发生，保障了产品质量，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特指一种半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构。

背景技术

半导体封装过程中的焊线机用于对产品进行焊线作业，产品设置在框架上，通过料盒传送至焊线机前端处的运输轨道上，再经运输轨道将产品框架传送到焊线机处进行焊线作业。其中料盒内设置有多个卡槽，多条产品框架插设于对应的卡槽内。为便于产品框架滑入到运输轨道上，如图5所示，在运输轨道11的前端处设置一对导向板12，该一对导向板12靠近料盒的一侧设有倾斜的导向面121，两个导向面121构成了喇叭口13，也即靠近料盒的一侧开口的尺寸大于靠近运输轨道的一侧开口的尺寸，该喇叭口13可方便产品框架滑入到运输轨道11内，运输轨道11的内侧设有滑槽111，该滑槽111供产品框架的侧部滑入。

但由于焊线机作业时产生的高频振动，经常会发生料盒内的多条产品框架从料盒中振动到喇叭口处，进而多条产品框架堆积在该喇叭口处，在设备进料时，堆积的产品进而发生卡料、叠料，甚至变形，进而导致产品外观质量异常，还会影响设备作业效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构，解决现有的焊线机的运输轨道前端处的喇叭口设计易发生多条产品框架堆积进而造成卡料、叠料、变形以及导致产品外观质量异常和影响设备作业效率的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本实用新型提供了一种半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构，安装于焊线机前端处的运输轨道上，所述筛料结构包括固定连接于所述运输轨道端部的限位板，所述限位板对应待运输的产品的侧部设有限位槽，所述限位槽于所述限位板上对应的侧部形成有一槽口，通过所述限位槽对送入所述运输轨道的产品进行限位。

本实用新型的筛料结构在运输轨道的端部安装限位板，通过限位板上的限位槽对产品进行限位，实现了只允许一条产品通过，避免多条产品同时进入轨道，杜绝了多条产品堆积发生卡料异常现象的发生，保障了产品质量，提高了生产效率。

本实用新型半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构的进一步改进在于，所述运输轨道的前侧设有料盒，所述料盒中设有供盛放产品的多个卡槽；

所述限位槽的尺寸与所述卡槽的尺寸相适配。

本实用新型半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构的进一步改进在于，所述限位槽的外轮廓呈U型。

本实用新型半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构的进一步改进在于，所述运输轨道包括相对设置的一对导轨，所述导轨的内侧设有滑槽；

所述限位板固定连接于一导轨的端部，且所述限位槽与所述滑槽相对应设置。

本实用新型半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构的进一步改进在于，所述限位板有部分位于所述导轨的内侧，所述限位槽设于所述限位板上位于所述导轨的内侧的部分上。

本实用新型半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构的进一步改进在于，所述限位板具有靠近所述运输轨道的后侧面和远离所述运输轨道的前侧面；

所述限位槽具有上槽壁和下槽壁，所述上槽壁和所述下槽壁均为倾斜面；

所述上槽壁与所述前侧面连接的一侧的高度低于所述上槽壁与所述后侧面连接的一侧的高度；