[实用新型]车位检测传感器有效

专利信息
申请号: 202120515774.3 申请日: 2021-03-11
公开(公告)号: CN214376961U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 姜海松;陈建辉;梁光荣 申请(专利权)人: 杭州逐一科技有限公司
主分类号: G08G1/14 分类号: G08G1/14;G08G1/042;G08G1/02;G01S13/86;G01S13/931
代理公司: 杭州知见专利代理有限公司 33295 代理人: 卢金元
地址: 311400 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 车位 检测 传感器
【权利要求书】:

1.一种车位检测传感器,其特征在于,包括主控模块、检测模块、通信模块和电源模块,所述检测模块包括地磁单元和雷达单元,地磁单元和雷达单元的信号输出端都与主控模块连接,主控模块通过通信模块连接上位机,电源模块为其他各模块供电;所述地磁单元的包括埋置在车位中间的地面上的地磁芯片,地磁芯片为HMC5883,地磁芯片的8脚和12脚之间跨接有电容C20,地磁芯片的10脚通过电容C21接地,地磁芯片的9脚和11脚接地,地磁芯片的1脚、16脚和15脚连接主控模块,地磁芯片的2脚、4脚和13脚连接电源VCC_SE,地磁芯片的6脚通过电阻R13连接电源VCC_SE,电容C18的第一端连接地磁芯片的2脚,电容C18的第二端接地,电容C19和电容C18并联,电阻R11的第一端和电阻R12的第一端均连接电源VCC_SE,电阻R11的第二端连接地磁芯片的16脚,电阻R12的第二端连接地磁芯片的1脚。

2.根据权利要求1所述的车位检测传感器,其特征在于,所述主控模块包括MCU芯片,所述MCU芯片为MSP430,MCU芯片的35脚连接地磁芯片的1脚,MCU芯片的34脚连接地磁芯片的16脚,MCU芯片的22脚连接地磁芯片的15脚。

3.根据权利要求1或2所述的车位检测传感器,其特征在于,所述雷达单元设置在车位中间的地面上,雷达单元的检测方向竖直向上。

4.根据权利要求1或2所述的车位检测传感器,其特征在于,所述通信模块包括蓝牙单元和NB单元,所述NB单元包括NB-IoT芯片,车位传感器通过NB单元连接到蜂窝互联网络。

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