[实用新型]一种COF制程蚀刻液自主回收系统及蚀刻系统

说明书

本实用新型公开了一种COF制程蚀刻液自主回收系统及蚀刻系统，包括蚀刻上单元、蚀刻下单元、回收单元、第一造液单元、第一添加剂原液单元、第二添加剂原液单元、酸原液单元、第一送液单元、第二送液单元、第二造液单元和强氧化剂原液单元，蚀刻上单元与蚀刻下单元通过管道连接。本实用新型大大减少了高成本的蚀刻添加剂的使用，控制了药液成本，同时减少了对环境的影响和废液处理的成本。

技术领域

本实用新型涉及COF Film生产领域，特别涉及一种COF制程蚀刻液自主回收系统及蚀刻系统。

背景技术

柔性薄膜(flexible film)经过许多工程移送的光阻涂布，曝光，显影，蚀刻，镀锡等阶段在薄膜表面形成预定线路图案，如COF(Chip On Film)，覆晶薄膜。柔性薄膜由于容易弯曲的性质，一般以卷对卷(Roll to Roll)的方式从一侧轮上转出，再收卷至另外一侧轮。

在COF Film生产工艺中，为了对金属形成微细线路，需要使用蚀刻液对COF Film进行蚀刻，蚀刻是在COF Film的电路形成中，选择性地进行蚀刻从而形成需要的线路图形的工艺。

在高价Cu离子+酸+添加剂的蚀刻体系中，高价Cu离子具有氧化性，可以将Cu氧化成Cu⁺，蚀刻反应为：

高价Cu离子+Cu→低价Cu离子

随着蚀刻工艺的进行，副产物Cu⁺不断增加，蚀刻能力随之下降，而COF蚀刻需要实现蚀刻精细管控，因此蚀刻液的各组分需要稳定在一定范围内才能使蚀刻实现精细管控(否则产品不符合生产要求)，随着生产反应的进行，浓度逐渐偏离有效范围，当偏出目标范围后，原有蚀刻液不符合蚀刻要求。

现有的方式是当蚀刻液偏出目标范围后，将旧蚀刻液整体排走，重新加入新蚀刻液生产，排走的药液进行后续废液处理，虽然废液可以通过再生后再使用，但是，整个蚀刻工序长时期不能连续生产(连续生产只能在同一次蚀刻液时进行)。而重新药液配置，耗费大量药液，同时排走的药液后期处理也需浪费大量资源。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型一方面提供一种蚀刻液自主回收系统，大大减少了高成本的蚀刻添加剂的使用，控制了药液成本，同时减少了对环境的影响和废液处理的成本。

本实用新型中，为了能够保持蚀刻能力，需要对蚀刻废液进行再生，使低价Cu离子重新转变为高价Cu离子，蚀刻液恢复正常蚀刻能力，现有通过添加双氧水等强氧化剂的方式使蚀刻液进行再生，反应为：

低价Cu离子+酸+强氧化剂→高价Cu离子+H₂O

本实用新型提供一种蚀刻液自主回收系统，所述COF制程蚀刻液自主回收系统包括蚀刻上单元、蚀刻下单元、回收单元、第一造液单元、第一添加剂原液单元、第二添加剂原液单元、酸原液单元、第一送液单元、第二送液单元、第二造液单元和强氧化剂原液单元，蚀刻上单元与蚀刻下单元通过管道连接，回收单元分别与蚀刻下单元和第一造液单元通过管道连接，第一造液单元还分别与第一添加剂原液单元、第二添加剂原液单元、酸原液单元和第一送液单元通过管道相连，第一送液单元还与蚀刻下单元通过管道相连，第二送液单元分别与第二造液单元和蚀刻下单元通过管道相连，第二造液单元还与强氧化剂原液单元相连。一方面通过将溢出的蚀刻液经回收单元送入第一造液单元并在第一单元中与从第一添加剂原液单元、第二添加剂原液单元、酸原液单元来的补充量混合后送入蚀刻下单元，另一方面将氧化液直接加入蚀刻下单元，不但实现了高成本的蚀刻添加剂的精确管控，而且实现了对蚀刻液浓度的精细管控。